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领域

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主题

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  • 1篇水银灯
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  • 1篇热设计
  • 1篇刻蚀
  • 1篇集成电路封装
  • 1篇工艺技术
  • 1篇汞灯

机构

  • 3篇中国电子科技...
  • 2篇中华人民共和...
  • 1篇华中科技大学
  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 7篇王志越
  • 1篇段立安
  • 1篇杨建忠
  • 1篇李晋湘
  • 1篇周得时
  • 1篇李毅杰
  • 1篇王作义

传媒

  • 4篇电子工业专用...
  • 1篇2003中国...

年份

  • 1篇2010
  • 2篇2003
  • 1篇2002
  • 2篇2000
  • 1篇1991
8 条 记 录,以下是 1-7
排序方式:
先进制造技术之——IC与MEMS制造技术及其发展趋势被引量:4
2002年
概述了集成电路 (IC)生产的基本工艺流程及其关键设备的国际国内水平 ,展望了IC制造工艺设备的发展趋势 ;同时介绍了微电子机械系统 (MEMS)的用途。
王志越
关键词:ICMEMS工艺技术集成电路微电子机械系统
中国集成电路封装设备的发展趋势
本文从中国集成电路封装和封装设备的现状分析入手,介绍了中国集成电路封装设备市场情况及国家相关政策对封装设备的大力支持。文章还就中国集成电路封装设备最近几年的发展趋势发表了建设性的观点。通过对中国集成电路封装设备现状与发展...
王志越
关键词:集成电路封装
文献传递
BG-102分步光刻机
李晋湘周得时段立安王志越杨建忠王作义李毅杰李勇刚等
BG-102型分步光刻机是0.8-1微米超大规模集成电路和ASIC专用电路最关键的光刻工艺设备。它采用紫外光进行照明,将电路图形掩膜版上的图像缩小5倍投影到硅片上光刻出电路芯片,通过精密伺服系统控制的X-Y工作台实现整个...
关键词:
关键词:分步光刻机集成电路
先进制造技术之——IC&MEMS制造技术及其发展趋势(续前)被引量:4
2003年
4 IC制造技术的未来趋势 4.1工艺技术的发展趋势 表1给出了1999-2010年半导体制造技术发展的主要特征参数,这一快速发展的技术数据符合Moore定律.经过30年验证的Moore定律是正确预言半导体制造技术发展的基本依据.集成电路是半导体器件的代表性产品,其发展也遵循这一规律.
王志越
关键词:ICMEMS微电子机械系统光刻刻蚀
双面对准曝光中关键技术研究被引量:5
2000年
对双面曝光技术中的对准方式、曝光光源系统、对准工作台等关键技术进行了研究 ,并通过多年工作实践经验 ,对对准工作台的精度分析作了论述。
王志越
分步曝光机汞灯灯箱的热设计
1991年
前 言 随着超大规模集成电路技术的发展,对半导体工艺设备的要求也越来越高,象现在的兆位集成技术,就要求分步曝光机(亦称DSW)系统具有足够的曝光能量来实现高效率生产,也就是要具有大功率的照明光源。做为DSW系统,它对环境的要求是非常苛刻的。为使DSW系统高可靠地工作,就必须对其主要发热元件——大功率汞灯曝光光源部分进行合理的热设计,以使灯箱结构满足整机对它的散热要求,提高设备的工作性能和可靠性。
王志越
关键词:曝光机热设计灯箱水银灯
实现国产半导体设备“零”市场的突围
国产半导体设备现状及期薄弱,在8英寸以上几乎为零,其它国内市场占有率仅5%,严重制约了中国集成电路芯片制造业的发展;"十五"期间国内将投资200亿美元建设若干条8英寸以上生产线,预计到2005年我国的半导体设备总需求将达...
童志义张世恩王志越
关键词:半导体设备
文献传递
共1页<1>
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