荆林晓
- 作品数：6 被引量：8H指数：2
- 供职机构：北京时代民芯科技有限公司更多>>
- 相关领域：电子电信理学机械工程一般工业技术更多>>
- 一种用于大尺寸传感器芯片高平面度粘片结构的制作方法
- 本发明公开了一种用于大尺寸传感器芯片高平面度粘片结构的制作方法，包括：在芯片粘接区均匀涂抹助焊剂，将定位球放置在芯片粘接区；将限位片按照设计规定位置进行贴装，将定位球与芯片粘接区进行焊接；将焊接后得到的器件进行清洗和烘干...
- 李菁萱荆林晓李洪剑冯小成井立鹏徐树鹏陈洁
- 热固性酚醛树脂移印标识牢固性研究
- 2020年
- 镀金盖板广泛应用于军品集成电路的气密性封装中,表面标识通常采用油墨移印方式进行打标。移印打标后的电路在经历表贴后易出现标识脱落的问题,导致用户无法辨认。通过研究移印打标过程中采用的热固性酚醛树脂油墨固化机理,确定了电路经历异常高温、助焊剂污染、清洗剂清洗及外力摩擦与标识牢固性的关系,有效指导了表贴厂家在后续表贴时的注意事项。
- 荆林晓付明洋冯小成井立鹏杨迪
- 关键词：酚醛树脂
- 一种集成电路高精度定位装置
- 一种集成电路高精度定位装置，属于集成电路封装工艺领域，包括定位模具、高精度载物台、位移显示装置和底盘；其中定位模具包括横梁底座、导杆、横梁、拨针底座、针座、拨针、旋杆、螺旋微调台和针座导杆；位移显示装置固定安装在底盘后端...
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- 文献传递
- 基于全息激光的光学检漏技术研究被引量：3
- 2018年
- 介绍了全息激光光学检漏的工作原理,比较全面地总结了全息光学检漏的技术特点,以及集成电路生产企业引入全息光学检漏的意义。利用光学检漏技术,解决了某批器件采用氦质谱检漏时存在"误判"的问题,证明了光学检漏技术测量结果可靠,可以提升生产效率和质量控制水平,在各方面均优于氦质谱和氟油气泡检漏。
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- 关键词：漏率气密性
- 晶圆减薄表面损伤层对断裂强度影响的研究被引量：5
- 2018年
- 介绍了晶圆机械磨削减薄原理、工艺过程和风险,分析了晶圆减薄损伤层厚度的影响因素,并对损伤层厚度与晶圆断裂强度的关系进行了研究。研究表明,在一定范围内,选用大目数磨轮、提升主轴转速、降低主轴进给速度能够有效减小减薄后晶圆被加工面损伤层的厚度,晶圆被加工面损伤层的厚度越小,其断裂强度越大。优化后的机械磨削减薄工艺提高了机械磨削减薄晶圆的断裂强度,降低了减薄晶圆碎片率,提升了封装可靠性。
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- 关键词：晶圆损伤层
- 一种集成电路高精度定位装置
- 一种集成电路高精度定位装置，属于集成电路封装工艺领域，包括定位模具、高精度载物台、位移显示装置和底盘；其中定位模具包括横梁底座、导杆、横梁、拨针底座、针座、拨针、旋杆、螺旋微调台和针座导杆；位移显示装置固定安装在底盘后端...
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