井立鹏
- 作品数：8 被引量：8H指数：2
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- 相关领域：电子电信理学机械工程一般工业技术更多>>
- 一种高密度集成电路键合精度控制方法
- 一种高密度集成电路键合精度控制方法，步骤如下：(1)选取待使用的所有高密度集成电路所用的外壳；所述的外壳为窄宽度高密度键合指外壳；(2)采用金丝键合机上的视频引脚定位器VLL对步骤(1)中的外壳进行预先筛选；所述的视频引...
- 井立鹏冯达荆林晓钱红英倪琳崔淑燕戚娟姜振来
- 文献传递
- 一种适用于硅铝丝超声键合的柔性工装及键合工艺方法
- 本发明公开了一种用于硅铝丝超声楔焊的柔性工装及键合工艺方法，该工装通过调节限位槽尺寸，适应多种FP封装形式的器件键合。键合前，逆时针旋转工装表面控制机构的旋钮，将限位槽尺寸扩展到最大，再将器件放入限位槽内，然后分别顺时针...
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- 晶圆减薄表面损伤层对断裂强度影响的研究被引量：5
- 2018年
- 介绍了晶圆机械磨削减薄原理、工艺过程和风险,分析了晶圆减薄损伤层厚度的影响因素,并对损伤层厚度与晶圆断裂强度的关系进行了研究。研究表明,在一定范围内,选用大目数磨轮、提升主轴转速、降低主轴进给速度能够有效减小减薄后晶圆被加工面损伤层的厚度,晶圆被加工面损伤层的厚度越小,其断裂强度越大。优化后的机械磨削减薄工艺提高了机械磨削减薄晶圆的断裂强度,降低了减薄晶圆碎片率,提升了封装可靠性。
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- 关键词：晶圆损伤层
- 一种高精度焊片切割方法
- 本发明公开了一种高精度焊片切割方法，相比于传统方法，得到的焊片尺寸精度高，解决了航天宇航级高可靠性器件共晶装片由于焊片尺寸精度太低造成的失效问题。利用本发明的切割方法在三个小时内即可完成满足工艺要求的焊片切割，有效的缩短...
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- 热固性酚醛树脂移印标识牢固性研究
- 2020年
- 镀金盖板广泛应用于军品集成电路的气密性封装中,表面标识通常采用油墨移印方式进行打标。移印打标后的电路在经历表贴后易出现标识脱落的问题,导致用户无法辨认。通过研究移印打标过程中采用的热固性酚醛树脂油墨固化机理,确定了电路经历异常高温、助焊剂污染、清洗剂清洗及外力摩擦与标识牢固性的关系,有效指导了表贴厂家在后续表贴时的注意事项。
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- 关键词：酚醛树脂
- 基于全息激光的光学检漏技术研究被引量：3
- 2018年
- 介绍了全息激光光学检漏的工作原理,比较全面地总结了全息光学检漏的技术特点,以及集成电路生产企业引入全息光学检漏的意义。利用光学检漏技术,解决了某批器件采用氦质谱检漏时存在"误判"的问题,证明了光学检漏技术测量结果可靠,可以提升生产效率和质量控制水平,在各方面均优于氦质谱和氟油气泡检漏。
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- 关键词：漏率气密性
- 一种高密度集成电路键合精度控制方法
- 一种高密度集成电路键合精度控制方法，步骤如下：(1)选取待使用的所有高密度集成电路所用的外壳；所述的外壳为窄宽度高密度键合指外壳；(2)采用金丝键合机上的视频引脚定位器VLL对步骤(1)中的外壳进行预先筛选；所述的视频引...
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- 一种高精度焊片切割方法
- 本发明公开了一种高精度焊片切割方法，相比于传统方法，得到的焊片尺寸精度高，解决了航天宇航级高可靠性器件共晶装片由于焊片尺寸精度太低造成的失效问题。利用本发明的切割方法在三个小时内即可完成满足工艺要求的焊片切割，有效的缩短...
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