冯小成
- 作品数：16 被引量：8H指数：2
- 供职机构：北京时代民芯科技有限公司更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术理学机械工程更多>>
- 一种用于单芯片减薄的工装及方法
- 本发明公开了一种用于单芯片减薄的工装，包括单晶硅片和减薄膜，单晶硅片中心加工有圆孔，待减薄的单颗芯片通过减薄膜固定在圆孔内部；单晶硅片的厚度为待减薄芯片厚度±5μm，圆孔的直径小于90mm，且大于等于待减薄芯片对角线的2...
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- 文献传递
- 热固性酚醛树脂移印标识牢固性研究
- 2020年
- 镀金盖板广泛应用于军品集成电路的气密性封装中,表面标识通常采用油墨移印方式进行打标。移印打标后的电路在经历表贴后易出现标识脱落的问题,导致用户无法辨认。通过研究移印打标过程中采用的热固性酚醛树脂油墨固化机理,确定了电路经历异常高温、助焊剂污染、清洗剂清洗及外力摩擦与标识牢固性的关系,有效指导了表贴厂家在后续表贴时的注意事项。
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- 关键词：酚醛树脂
- 一种无需负载低空洞率的真空钎焊装片工艺方法
- 本发明涉及一种无需负载低空洞率的真空钎焊装片工艺方法，包括如下步骤：(1)将待钎焊的芯片背面采用溅射Au工艺，进行背面金属化；(2)将待钎焊的芯片安装在集成电路封装外壳的待钎焊镀金装片区，并在待钎焊的芯片与待钎焊镀金装片...
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- 文献传递
- 基于全息激光的光学检漏技术研究被引量：3
- 2018年
- 介绍了全息激光光学检漏的工作原理,比较全面地总结了全息光学检漏的技术特点,以及集成电路生产企业引入全息光学检漏的意义。利用光学检漏技术,解决了某批器件采用氦质谱检漏时存在"误判"的问题,证明了光学检漏技术测量结果可靠,可以提升生产效率和质量控制水平,在各方面均优于氦质谱和氟油气泡检漏。
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- 关键词：漏率气密性
- 晶圆减薄表面损伤层对断裂强度影响的研究被引量：5
- 2018年
- 介绍了晶圆机械磨削减薄原理、工艺过程和风险,分析了晶圆减薄损伤层厚度的影响因素,并对损伤层厚度与晶圆断裂强度的关系进行了研究。研究表明,在一定范围内,选用大目数磨轮、提升主轴转速、降低主轴进给速度能够有效减小减薄后晶圆被加工面损伤层的厚度,晶圆被加工面损伤层的厚度越小,其断裂强度越大。优化后的机械磨削减薄工艺提高了机械磨削减薄晶圆的断裂强度,降低了减薄晶圆碎片率,提升了封装可靠性。
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- 关键词：晶圆损伤层
- 基于熔封封帽工艺的芯片真空共晶焊接方法
- 基于熔封封帽工艺的芯片真空共晶焊接方法，通过陶瓷外壳、圆片镀金、切片、真空共晶焊接、引线键合和金锡合金熔封封帽等步骤解决了现有真空共晶焊接不能采用熔封封帽工艺的技术难题。本发明焊接温度采用340℃，保温6分钟，时间和温度...
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- 文献传递
- 一种JLCC图像传感器电路封装前的清洗工装及方法
- 本发明涉及一种JLCC图像传感器电路封装前的清洗工装及方法，工装中高速旋转平台中心位置紧密分布了小孔，并在高速旋转平台边缘均匀分布了4个安全限位卡槽；所述的电路定位工装包括基板以及设置在基板上的电路限位卡槽，所述的电路限...
- 冯小成荆林晓李洪剑李峰井立鹏
- 文献传递
- 基于熔封封帽工艺的芯片真空共晶焊接方法
- 基于熔封封帽工艺的芯片真空共晶焊接方法，通过陶瓷外壳、圆片镀金、切片、真空共晶焊接、引线键合和金锡合金熔封封帽等步骤解决了现有真空共晶焊接不能采用熔封封帽工艺的技术难题。本发明焊接温度采用340℃，保温6分钟，时间和温度...
- 冯小成陈建安练滨浩姚全斌
- 一种用于CMOS图像传感器电路清洗的工装及方法
- 本发明公开了一种用于CMOS图像传感器电路清洗的工装及方法，属于CMOS图像传感器电路封装领域。相比于传统方法，本发明能够快速、有效地去除附着在芯片、外壳以及玻璃盖板表面的沾污、灰尘以及其他形式的多余物，解决了CMOS图...
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- 文献传递
- 一种JLCC图像传感器电路封装前的清洗工装及方法
- 本发明涉及一种JLCC图像传感器电路封装前的清洗工装及方法，工装中高速旋转平台中心位置紧密分布了小孔，并在高速旋转平台边缘均匀分布了4个安全限位卡槽；所述的电路定位工装包括基板以及设置在基板上的电路限位卡槽，所述的电路限...
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