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张晟

作品数：1 被引量：3H指数：1
供职机构：中国电子科技集团第二十研究所更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇细间距
  • 1篇SMD
  • 1篇表面安装技术
  • 1篇表面安装器件

机构

  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 1篇赵俊伟
  • 1篇张晟

传媒

  • 1篇电子工艺技术

年份

  • 1篇2000
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
细间距SMD焊接强度试验研究被引量：3
2000年
通过对细间距SMD焊接强度试验 ,分析了影响焊接强度的诸多因素 ,找到适合SMT要求的焊膏、模板、焊膏量、温度曲线等系列工艺材料参数。
张晟赵俊伟
关键词：细间距表面安装器件表面安装技术
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