赵俊伟
- 作品数：4 被引量：17H指数：3
- 供职机构：中国电子科技集团第二十研究所更多>>
- 相关领域：金属学及工艺电子电信更多>>
- FCOB工艺研究需面对的问题探讨
- 随着更高I/O数的LSI、VLSI及ASIC的使用,倒装芯片(FC)互连路径短、寄生参数(电容电感)小、组装密度高的优势愈发突现,而FC与现有SMT设备的兼容性更使它在微组装领域倍受青睐.FC技术的使用已使芯片封装走出了...
- 赵俊伟申戈琍
- 关键词：电子封装多芯片组件
- 文献传递
- 面向表面组装工艺技术的PCB焊盘设计被引量：7
- 2002年
- 尽管电子设计类软件已相当先进和方便 ,而且更新速度也很快 ,但是仍然无法满足各个层次的设计人员的需求 ,特别是适应各种元件封装形式的焊盘设计库并不能让设计和制造者满意。为了在此方面对PCB设计有所帮助 ,从印制电路板焊盘的设计方法入手 ,针对表面组装工艺技术特点 ,分析了PCB焊盘对PCA可靠性的影响因素 ,并根据相关的质量要求提出了较为简便的设计方案。
- 赵俊伟申戈利
- 关键词：PCB焊盘印制电路板焊点可靠性
- 细间距SMD焊接强度试验研究被引量：3
- 2000年
- 通过对细间距SMD焊接强度试验 ,分析了影响焊接强度的诸多因素 ,找到适合SMT要求的焊膏、模板、焊膏量、温度曲线等系列工艺材料参数。
- 张晟赵俊伟
- 关键词：细间距表面安装器件表面安装技术
- 再流区工艺参数对焊接可靠性的影响被引量：7
- 2001年
- 影响表面组装焊接可靠性的因素很多 ,从钎焊机理入手 ,经过金相分析就再流区工艺参数对焊点微观结构的影响进行了研究 。
- 赵俊伟聂延平赵志平
- 关键词：金相分析微观结构
