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付明

作品数：1 被引量：2H指数：1
供职机构：中国空空导弹研究院更多>>
相关领域：化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇化学工程

主题

  • 1篇电解
  • 1篇镀层
  • 1篇镀液
  • 1篇镀银
  • 1篇镀银层
  • 1篇银镀层
  • 1篇铜基
  • 1篇退镀
  • 1篇退镀液
  • 1篇碱性

机构

  • 1篇中国空空导弹...

作者

  • 1篇熊俊良
  • 1篇付明

传媒

  • 1篇电镀与涂饰

年份

  • 1篇2016
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
铜基银镀层碱性电解退镀工艺被引量：2
2016年
采用由250 m L/L LD-5930A、50 mL/L LD-5930B和36 g/L KOH组成的碱性退镀液对铜基镀银层进行电解退镀。研究了电流密度和温度对退镀效果和退镀速率的影响,得到最佳电流密度和温度分别为6 A/dm2和40°C。本工艺操作简单,退镀效率高,不会腐蚀纯铜基体或预镀纯铜零件,比浓酸退镀法更环保、安全。
熊俊良付明
关键词：镀银层电解
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