吕刚
- 作品数：10 被引量：24H指数：3
- 供职机构：昆明贵金属研究所更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金科研院所技术开发研究专项资金国际科技合作与交流专项项目更多>>
- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺电气工程电子电信更多>>
- 玻璃粉对低温共烧用通孔银浆性能的影响被引量：3
- 2018年
- 通孔银浆实现了LTCC不同电路层间的电学导通和元件散热,是低温共烧陶瓷元件经常使用的一种浆料。通过研究浆料组分中玻璃粉的软化点、添加量对通孔银浆印刷填孔工艺、电学性能、匹配性以及基板可靠性的影响,制备出一款匹配Ferro A6瓷料使用的通孔银浆,并进一步揭示玻璃粉对浆料印刷填孔和与瓷料共烧影响的一些内在机理,对其他相关类型浆料和瓷料的研制和使用有一些指导意义。
- 陈国华晏廷懂孙俪维梁诗宇樊明娜刘念马晓娅吕刚
- 关键词：金属材料低温共烧陶瓷凹陷
- 无机添加剂对低温共烧用表面金导体的影响（英文）被引量：3
- 2015年
- 金系导体低温共烧陶瓷(LTCC)技术为一些用于恶劣环境中的器件提供了高可靠性。当金厚膜导体与瓷料共烧时,无机添加剂可以和LTCC瓷料反应实现附着,但是在烧结过程中可能会发生起泡和烧结收缩失配,影响金导体的导电和焊接性能。本文针对金导体中的玻璃和无机物对金导体层和LTCC瓷料反应的影响做了综合性的研究,初步确定金导体层和瓷料的最佳烧结行为,为制备具有良好烧结匹配性、表面缺陷少、有良好附着力和键合性能的金导体浆料提供了一定参考。
- 金勿毁吕刚陈立桥
- 关键词：低温共烧陶瓷
- Ag-10Pd结构及陶瓷中的电解质对银迁移的影响被引量：1
- 2019年
- 研究了以Ag-10Pd混合粉、合金粉和核壳结构粉末分别作为导电相的电极在Al2O3陶瓷电路中的银迁移情况,也考察了Al2O3陶瓷受不同电解质浸泡对银迁移的影响.结果表明,采用合金化的银钯电极具有最佳的抗银迁移能力,其次是核壳结构的银钯结构电极.银在迁移过程中,负电极首先形成絮状析出物,从负极向正极形成树枝状析出物并逐渐长大成为粗枝和片状.电解质浸泡陶瓷对电极银迁移速度有显著影响,即使经0.01 mmol/L极低浓度的电解质浸泡后,银的迁移速度也会成倍增加.本文为高可靠性电路制造提供重要的电极材料优化方案和电路失效分析的依据.
- 熊庆丰李文琳吕刚陈立桥
- 关键词：复合结构电解质
- 一种耐高温银导电胶的研究被引量：8
- 2015年
- 选用片状银粉作为导电填料,合成了酚醛类树脂为基体树脂,并以六亚甲基四胺为固化剂,制备了一种耐高温导电胶。讨论了体积电阻率与固化时间、固化温度、固化剂用量以及银粉填充量的关系,并确定了最佳工艺及配方。通过扫描电镜确定了最优分散剂,通过热重差热(TG/DSC)分析得到了导电胶的最初分解温度为366℃,耐热性能优异。
- 梁云李俊鹏李世鸿金勿毁吕刚罗慧
- 关键词：金属材料导电胶银耐高温酚醛树脂
- 氢传感器用铂电极的制备及性能研究
- 2022年
- 采用浆料涂覆烧结法制备铂电极,对比了基材处理方式(磁控溅射/喷砂)、铂黑(Ptb)和氧化铂(PtO_(2))粒径差异对电极形貌、附着力、方阻及电催化性能的影响。结果表明,基材采用磁控溅射法制备的涂层表面结构优于喷砂法的涂层,使其剥离强度均略高于喷砂处理的样品;针对于粉末粒度,需控制在一定范围内(即Ptb(350 nm)和PtO_(2)(350 nm)),其制备的涂层表面易形成蜂窝状或絮状的微连接结构,可显著降低方阻,提高其附着力。对结构和附着力较好的Ptb/Pt电极和PtO_(2)/Pt电极进行CV曲线分析,PtO_(2)/Pt电极的电催化性能优于Ptb/Pt电极。
- 沈月闻明李思勰刘继松吕刚
- 关键词：氢传感器铂电极电催化性能形貌
- 无机添加剂对银通孔浆料烧结渗透行为的影响被引量：2
- 2015年
- 采用扫描电镜直接观察的方法,研究了氧化物或玻璃粉添加于通孔银浆中对浆料与Ferro A6生料带共烧行为的影响。结果表明,不加入无机添加剂时,生料带中的低熔点物相会向银通孔电极中渗透;质量分数10%的Si O2添加可阻碍渗透发生,并在电极与陶瓷孔界面处形成一个凸起的过渡层;用玻璃粉代替Si O2添加时,则发生反向渗透现象;在浆料中添加质量分数1%~4%的玻璃粉,则可以有效阻止低熔点物相的流渗,浆料的方阻也满足组件对银通孔浆料电学性能的要求。
- 金勿毁陈立桥吕刚李俊鹏罗慧
- 关键词：低温共烧陶瓷无机添加剂玻璃粉
- 通孔柱银浆用超细银粉的制备研究
- 通孔银浆料是低温共烧陶瓷(LTCC)基板配套的系列电子浆料中必不可少的一种材料,对银粉有很高的要求.用抗坏血酸还原体系制备银粉,研究硝酸银溶液浓度、pH值、还原剂浓度对银粉形貌及粒度分布的影响,采用扫描电子显微镜对制备的...
- 王川熊庆丰黄富春吕刚刘继松李文琳田相亮李世鸿
- 关键词：超细银粉化学还原法低温共烧陶瓷
- 文献传递
- 低温共烧用可焊浆料用银钯合金粉特性研究被引量：1
- 2018年
- 银钯合金粉末制备的电子浆料以其优异的导电、抗银离子迁移、可焊耐焊性,成为低温共烧陶瓷工艺(LTCC)配套用关键电子浆料之一。比较研究两种不同特性的银钯合金粉制备的浆料与Ferro A6生瓷带共烧后的匹配性、电学性能、附着力、可焊性与耐焊性等性能。高振实、大粒径的银钯合金粉制备的浆料与Ferro A6生瓷带共烧平整,电极膜层平整光滑,各项性能表现出优异。粒径较小的银钯合金粉,与瓷料烧结收缩率不匹配,基板翘曲严重,膜层起皱,导电性及可焊耐焊性相对较差。
- 晏廷懂陈国华孙俪维梁诗宇樊明娜刘念马晓娅吕刚
- 关键词：金属材料电子浆料低温共烧陶瓷
- 金铂钯合金粉末的特性对低温共烧电子浆料性能的影响被引量：7
- 2015年
- 以金铂钯粉末作为导电相的电子浆料由于其优异的可焊性、耐焊性与可靠性,成为低温共烧工艺配套用关键电子浆料之一。采用2种不同特性的金铂钯合金粉末调制出相应的浆料,比较研究了2种浆料与Ferro A6生瓷料带实施共烧后的匹配性、电学性能、可焊性与耐焊性、附着力等性能。结果表明,高密度、亚微米级球形粉制备的浆料具有更好的综合性能。
- 金勿毁陈立桥李世鸿吕刚李俊鹏罗慧
- 关键词：合金粉电子浆料低温共烧陶瓷
- 通孔柱银浆用超细银粉的制备研究被引量：5
- 2016年
- 通孔银浆料是低温共烧陶瓷(LTCC)基板配套的系列电子浆料中必不可少的一种材料,对银粉有很高的要求。用抗坏血酸还原体系制备银粉,研究硝酸银溶液浓度、p H值、还原剂浓度对银粉形貌及粒度分布的影响,采用扫描电子显微镜对制备的银粉进行表征分析,选取3种不同类型的银粉调制成通孔银浆进行匹配性试验。结果表明,均一性、分散性良好且平均粒径为2.0μm的球形银粉具有较好的应用潜力。
- 王川熊庆丰黄富春吕刚刘继松李文琳田相亮李世鸿
- 关键词：低温共烧陶瓷超细银粉化学还原法
