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李善君

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：教育部更多>>
相关领域：化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇国内会议论文

领域

  • 1篇化学工程

主题

  • 1篇电子封装材料
  • 1篇液晶环氧树脂
  • 1篇树脂
  • 1篇环氧
  • 1篇环氧树脂
  • 1篇改性

机构

  • 1篇教育部

作者

  • 1篇余英丰
  • 1篇高宗永
  • 1篇李善君

年份

  • 1篇2005
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
液晶环氧树脂的合成及其改性电子封装材料
增韧改性是实现电子封装材料综合性能的前提基础。随着封装技术的发展,具有高附加值的新型封装材料被应用在CPU等芯片上,因而要求材料在韧性、耐热性能、热膨胀、内应力和界面润湿等存在相互制约的性能间进行优化,而对基体树脂的增韧...
余英丰高宗永李善君
关键词：改性电子封装材料
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