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霍文培
作品数:
14
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供职机构:
北京无线电测量研究所
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相关领域:
电子电信
医药卫生
自动化与计算机技术
化学工程
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合作作者
王恺
北京无线电测量研究所
何峥
北京无线电测量研究所
王兴政
北京无线电测量研究所
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机构
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北京无线电测...
作者
14篇
霍文培
2篇
王兴政
2篇
何峥
2篇
王恺
年份
2篇
2024
3篇
2023
2篇
2022
2篇
2021
1篇
2020
2篇
2019
1篇
2018
1篇
2017
共
14
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植球装置及方法
本发明公开了植球装置及方法,涉及芯片制作领域。该植球装置由贴片机组成,贴片机包括:贴片处、蘸胶盘、刮板、吸嘴和主控模块,蘸胶盘上方设置有图像传感器,蘸胶盘内设置有按预设规则排布的多个凹孔。本发明提供的植球装置,通过改造自...
霍文培
杨义松
刘文治
文献传递
一种微波介质板低温钎焊的阻焊方法
本发明涉及微波收发组件生产领域,尤其涉及一种微波介质板低温钎焊的阻焊方法,该方法包括如下步骤:将与微波介质板图形对应的设置有镂空的网板固定到微波介质板的相应位置上;在网板的镂空内放置阻焊物质;对微波介质板、阻焊物质和网板...
何峥
王兴政
王恺
霍文培
文献传递
一种伸缩式贴片机吸嘴杆、吸嘴以及贴片机
本发明提供了一种伸缩式贴片机吸嘴杆、吸嘴以及贴片机。一种伸缩式贴片机吸嘴杆包括:第一管体以及第二管体,第二管体的长度小于第一管体,第二管体滑动套设在第一管体的外侧壁上;在第一状态时,第二管体的一侧凸出第一管体的一侧;在第...
汪彩栋
周泽明
张鑫玥
霍文培
一种引线键合工装
本发明涉及一种引线键合工装,属于微组装夹具技术领域。引线键合工装,包括底座,所述底座上固定设有安装座,所述安装座上设有用于放置基片的安置槽,所述底座的一端上固定设有固定块,所述安装座的一端上设有锁紧块,所述锁紧块与所述固...
张乐婷
霍文培
刘晶
刘青元
杨义松
郭彦杰
文献传递
一种楔形键合引线加固结构和加固方法
本发明涉及一种楔形键合引线加固结构和加固方法,其中加固方法包括如下步骤,S1,对焊盘进行清洗;S2,将清洗后的所述焊盘置于键合机加热台上并真空吸附固定,将所述焊盘与引线进行楔形键合互联形成键合电路,所述引线在所述键合电路...
霍文培
杨义松
刘文治
文献传递
一种微小型高密度载片贴片工装和贴片方法
本发明涉及一种微小型高密度载片贴片工装和贴片方法,涉及微小型载片夹具领域,微小型高密度载片贴片工装的固定隔条与底座顶面固定连接,调距隔条在底座的顶面上滑动并定位,且调距隔条与固定隔条之间或相邻调距隔条之间围成用于限定微小...
张鑫玥
杨义松
汪彩栋
霍文培
高雷
周泽明
一种雷达子阵立体堆叠方法和雷达子阵
本发明公开了一种雷达子阵立体堆叠方法和雷达子阵,所述方法包括:将放置有射频连接器的载板放置在工装基座的开孔中;将子阵母板与载板对位准确后进行堆叠;将第一支架与工装基座对位放置,第一支架与子阵母板的高度一致,将第一收发模块...
周泽明
汪彩栋
霍文培
牟姝妤
一种楔形键合引线加固结构和加固方法
本发明涉及一种楔形键合引线加固结构和加固方法,其中加固方法包括如下步骤,S1,对焊盘进行清洗;S2,将清洗后的所述焊盘置于键合机加热台上并真空吸附固定,将所述焊盘与引线进行楔形键合互联形成键合电路,所述引线在所述键合电路...
霍文培
杨义松
刘文治
植球装置及方法
本发明公开了植球装置及方法,涉及芯片制作领域。该植球装置由贴片机组成,贴片机包括:贴片处、蘸胶盘、刮板、吸嘴和主控模块,蘸胶盘上方设置有图像传感器,蘸胶盘内设置有按预设规则排布的多个凹孔。本发明提供的植球装置,通过改造自...
霍文培
杨义松
刘文治
文献传递
一种微波介质板低温钎焊的阻焊方法
本发明涉及微波收发组件生产领域,尤其涉及一种微波介质板低温钎焊的阻焊方法,该方法包括如下步骤:将与微波介质板图形对应的设置有镂空的网板固定到微波介质板的相应位置上;在网板的镂空内放置阻焊物质;对微波介质板、阻焊物质和网板...
何峥
王兴政
王恺
霍文培
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