张云
- 作品数：13 被引量：17H指数：1
- 供职机构：中国电子科技集团第三十研究所更多>>
- 相关领域：自动化与计算机技术电子电信理学一般工业技术更多>>
- 一种硅胶导热率测试装置
- 本实用新型公开了一种硅胶导热率测试装置，包括上压块、下压块、发热芯片、温度测试仪和电源，上压块和下压块之间通过定位螺钉和螺母的配合进行距离调节，被测导热垫片设置于上压块和下压块之间，上压块和下压块将被测导热垫片夹紧，通过...
- 秦小晋刘启航黄巍周翔宇张云刘鹏
- 文献传递
- 一种LRM模块散热结构及仿真设计方法
- 本发明涉及电子产品散热技术领域，具体公开了一种LRM模块散热结构及仿真设计方法；其中散热结构包括用于安装印制电路板和发热芯片的冷板组件、设置冷板组件上的若干组热管、以及多组安装在冷板组件上且分别位于热管上方的导热组件；所...
- 周翔宇黄巍刘启航秦小晋李理张云吴圣陶
- 某电子设备随机振动疲劳寿命仿真分析被引量：15
- 2016年
- 文中分析了某电子设备疲劳寿命。首先,通过ANSYS随机振动的功率谱密度(Power Spectral Density,PSD)分析得出设备的1σ应力分布;然后,利用高斯三区间法和Miner累积损伤定律得出了疲劳失效部位预估。仿真结论与后续的试验结果较一致,证实了此方法在电子设备的疲劳寿命分析领域有一定实践指导价值。
- 张云吴圣陶曾柯杰李崧
- 关键词：电子设备谱分析PSD
- 某异形方舱的结构设计与仿真验证
- 2024年
- 针对舰载安装环境的异形方舱,在完成舱体骨架结构设计后,采用有限元分析方法对风浪、颠振、吊装、堆叠等工况下的舱体骨架刚度和强度进行了分析,结果显示:舱体骨架的最大应力低于材料的屈服极限,最大变形符合设计要求。该方法为异形方舱的结构设计提供了指导和依据,有效提高了设计质量,缩短了研发时间。
- 曾柯杰张云王锐锋
- 关键词：有限元刚度
- 一种小孔径液冷散热器成型工艺方法
- 本发明属于液冷散热器技术领域，特别涉及一种小孔径液冷散热器成型工艺方法。其技术方案为：一种小孔径液冷散热器成型工艺方法，包括以下步骤：S1：密封工装组装与控温控压外部设备连接；S2：首次控温控压密封进液集液箱；S3：二次...
- 黄巍刘启航周翔宇秦小晋张云李理晏小娟潘萍何春芳刘鹏
- 一种用于嵌入式计算机板卡可靠性试验的通用测试平台
- 本实用新型公开了一种用于嵌入式计算机板卡可靠性试验的通用测试平台，包括测试设备和设置在可靠性试验箱内的无谐振基座和测试夹具，所述测试设备通过中继部件与测试夹具连接；所述测试设备包括系统板和与系统板相连的至少一个测试单元板...
- 赵鹏黄昊杨平吴圣陶郭元兴曾柯杰廖熹孟珞珈黄巍杨光张云赖川熊仕鹏刘雨沁吴志勇
- 文献传递
- 某车载通信设备的抗振优化设计被引量：1
- 2017年
- 本文通过金相切片分析法查找到印制板线路的物理断裂处,从振动仿真和机理分析得出印制板线路断裂是由于其在使用环境中受到交变应力的长期作用产生的疲劳破坏。对该车载通信设备进行加速度测试试验,表明故障印制板存在共振放大的现象,并从抑制共振放大量级的角度提出了两种优化设计方案,最后通过依靠仿真和试验验证了方案的可行性,电路板共振放大量级大幅衰减,效果显著。
- 李崧黄巍刘平张云
- 关键词：BGA封装可靠性结构优化
- 方舱瞬态制冷制热快速计算方法
- 本发明属于方舱温控技术领域，特别涉及方舱瞬态制冷制热快速计算方法。其技术方案为：方舱瞬态制冷制热快速计算方法，包括以下步骤：S1：建立一阶瞬态微分换热方程；S2：引入设备平均热物性参数，建立高阶微分瞬态换热方程；S3：高...
- 黄巍刘启航周翔宇秦小晋李理张云吴圣陶曾柯杰代晋陈维通
- 液冷机箱流量分配测试方法
- 本发明涉及电子设备散热技术领域，旨在解决现有技术无法准确测试穿透式液冷散热机箱分水器的槽位流量的问题，提供一种液冷机箱流量分配测试方法，包括如下步骤：S1：设计流量与压差测试装置，通过该装置对液冷插件进行测试，判断液冷插...
- 黄巍刘启航秦小晋周翔宇李理张云潘萍何春芳晏小娟刘鹏曾柯杰代晋
- 某模块SOC芯片失效分析及改进被引量：1
- 2022年
- 对某模块在可靠性试验中,出现核心功能失效的故障现象进行了研究。通过有限元仿真分析、金相切片分析结果,定位模块故障原因为SOC芯片存在较大比例焊点开裂现象。针对焊点开裂的原因,采用SOC芯片底部填充胶加固的改进措施,建立对应的有限元仿真模型,进行模态计算、谐响应分析,校核了改进方案的可行性。并对加固后的模块进行可靠性试验、焊点切片分析,进一步验证了模块改进措施的有效性。这种对芯片底部填充胶加固、有限元仿真分析校核、试验及切片验证的设计方法,对同类型芯片焊点加固设计具有参考意义。
- 向以鑫张学新张云
- 关键词：SOC芯片谐响应分析
