文磊
- 作品数：16 被引量：5H指数：1
- 供职机构：中国电子科技集团第十研究所更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺自动化与计算机技术电气工程更多>>
- 航空通信装备UV射频开关网络模块测试仪
- 本发明提供一种航空通信装备UV射频开关网络模块测试仪，包括电源模块、控制模块和射频开关矩阵模块；所述电源模块用于给所述测试仪及被测试UV射频开关网络模块供电；所述控制模块用于控制射频开关矩阵模块切换被测试UV射频开关网络...
- 王燕君阎德劲张郭勇肖勇周阳明赖复尧文磊饶振东罗勇潘磊
- 一种基于超快激光烧蚀的引线键合装置及方法
- 本发明公开了一种基于超快激光烧蚀的引线键合装置及方法，涉及超快激光焊接应用技术领域，该装置包括超快激光加工系统、夹具和定位系统，利用超快激光器产生飞秒量级超快脉冲光束，通过反射镜调节激光路径，再通过振镜与聚焦镜系统，将入...
- 阎德劲 贾贤石 王聪 徐俊洋文磊林奈 吴磊
- 一种基于多层频率选择表面的曲面共形天线罩制备方法
- 本发明公开了一种基于多层频率选择表面的曲面共形天线罩制备方法，其包括以下步骤：建立曲面共形天线罩的三维数字模型；3D打印底端的第一透波介质层；处理第一透波介质层顶面；在第一透波介质层顶面制备激光活化膜；在第一透波介质层顶...
- 阎德劲苑博文磊冷杰刘秀利胡晓乐吴磊
- 基于高重频超快激光热效应的金属焊盘键合系统及方法
- 本发明公开了一种基于高重频超快激光热效应的金属焊盘键合系统及方法，该键合系统包括：激光加工光路子系统，其包括第一激光发射器、上位机、扩束镜、第一反射镜以及振镜与聚焦镜模块；显微成像光路子系统，其包括第二激光发射器、目镜、...
- 文磊阎德劲 张郭勇 王聪 贾贤石林奈 殷营政
- 一种低剖面多层频率选择表面复材天线罩的制备方法
- 本发明公开了一种低剖面多层频率选择表面复材天线罩的制备方法，包括以下步骤：分别热压成型，以形成若干层复材透波基体；处理复材透波基体的表面；在复材透波基体顶面制备激光活化膜；在复材透波基体顶面激光刻蚀；清洗，以去除激光活化...
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- 一种耐高温功率型共形电阻及其增材组装方法
- 本发明公开了一种耐高温功率型共形电阻及其增材组装方法，属于电子元器件加工制造领域，包括步骤：S1：根据要求的电阻器件电阻值和设定的组装空间尺寸，计算所需电阻材料的方阻值或电阻率，选配耐高温电阻材料；S2：对电路承载基板上...
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- 一种共形天线曲面辐射阵面3D打印成型方法
- 本发明公开了一种共形天线曲面辐射阵面3D打印成型方法，包括以下步骤：建立曲面辐射阵面的三维数字模型；定位安装共形承载基板于3D打印机内；在共形承载基板的顶端3D打印并光固化第一介质层；在第一介质层的顶端依次3D打印并光固...
- 冷杰阎德劲苑博文磊桑树艳汪鹏殷营政
- 航空通信装备数据交换网络模块测试仪
- 本发明涉及航空通信测试技术领域，提供一种航空通信装备数据交换网络模块测试仪，包括：程控开关模块，用于接收计算机模块发送的开关切换指令、开关信号和测试指令，根据开关切换指令切换被测试航空通信装备数据交换网络模块的射频接口和...
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- 键合互连可靠性建模研究
- 2024年
- 随着近些年集成电路的发展,电子封装在器件小型化、功能化、集成化制造的应用变得不可或缺。虽然目前已经有倒装芯片,晶圆级封装等很多先进的连接形式,但引线键合技术经过多年发展,成本更低、工艺更可靠,成为主流的器件芯片连接形式。金丝以其稳定的化学性能、良好的延展性和优良的可焊性,在高端电子产品的引线键合中所占比例最高。随着系统工作频率提高到GHz,金丝键合互连线不再是简单的传输线,而以多种方式表现出射频特性。针对金丝键合互连线的建模问题,本文阐述了金丝键合线建模的背景及其意义,分析建立模型的必要性。论述了引线键合技术的特点和金丝键合线建模的研究动态和发展历程。
- 文磊
- 关键词：电子封装等效电路模型
- 一种基于超快激光烧蚀的引线键合装置及方法
- 本发明公开了一种基于超快激光烧蚀的引线键合装置及方法，涉及超快激光焊接应用技术领域，该装置包括超快激光加工系统、夹具和定位系统，利用超快激光器产生飞秒量级超快脉冲光束，通过反射镜调节激光路径，再通过振镜与聚焦镜系统，将入...
- 阎德劲贾贤石王聪徐俊洋文磊林奈吴磊
