您的位置： 专家智库 > >

杨海峰

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：厦门大学更多>>
相关领域：自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文专利

领域

  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 2篇原材料价格
  • 2篇制片
  • 2篇无铅
  • 2篇无铅焊
  • 2篇无铅焊点
  • 2篇冷压
  • 2篇金属箔
  • 2篇焊点
  • 2篇SN
  • 2篇材料价格

机构

  • 2篇厦门大学

作者

  • 2篇张志昊
  • 2篇李明雨
  • 2篇杨海峰

年份

  • 1篇2018
  • 1篇2017
共 2 条 记 录，以下是 1-2
全选 清除 导出
排序方式：
一种高温封装用Sn/Cu/Sn冷压预制片的制备方法
一种高温封装用Sn/Cu/Sn冷压预制片的制备方法，涉及半导体器件封装互连。包括以下步骤：1)一个制备Sn/Cu/Sn冷压金属箔的步骤；2)一个加工Sn/Cu/Sn冷压预制片的步骤；3)一个Sn/Cu/Sn冷压预制片与C...
张志昊李明雨操慧珺杨海峰
一种高温封装用Sn/Cu/Sn冷压预制片的制备方法
一种高温封装用Sn/Cu/Sn冷压预制片的制备方法，涉及半导体器件封装互连。包括以下步骤：1)一个制备Sn/Cu/Sn冷压金属箔的步骤；2)一个加工Sn/Cu/Sn冷压预制片的步骤；3)一个Sn/Cu/Sn冷压预制片与C...
张志昊李明雨操慧珺杨海峰
文献传递
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0