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文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇粘片
  • 1篇声表面波
  • 1篇声表面波滤波...
  • 1篇声表面波器件
  • 1篇热稳定
  • 1篇热稳定性
  • 1篇滤波器

机构

  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 1篇蒋国宇
  • 1篇陈台琼
  • 1篇米佳
  • 1篇冉川云
  • 1篇鄢秋娟
  • 1篇叶建萍

传媒

  • 1篇半导体光电

年份

  • 1篇2013
1 条 记 录,以下是 1-1
排序方式:
声表面波器件用粘片胶的试验研究
2013年
针对目前声表面波器件用粘接剂固化时间长、小尺寸(面积小于10mm2),芯片剪切强度低的问题,测试分析了988粘片胶热稳定性、材料放气和胶成分;研究了在不同的固化工艺条件下,988胶粘片胶对声表面波器件的小尺寸芯片剪切强度和声表面波滤波器带外抑制的影响。测试和研究结果表明,采用988粘片胶能够缩短固化周期,满足国军标规定的芯片剪切强度的要求,同时能使滤波器性能得到提升。
米佳蒋国宇陈台琼冉川云叶建萍鄢秋娟
关键词:声表面波滤波器热稳定性
共1页<1>
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