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林霖

作品数：1 被引量：20H指数：1
供职机构：北京有色金属研究总院更多>>
发文基金：国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电路
  • 1篇化学机械抛光
  • 1篇机械抛光
  • 1篇集成电路
  • 1篇硅片
  • 1篇300MM硅...
  • 1篇超大规模集成
  • 1篇超大规模集成...
  • 1篇大规模集成电...

机构

  • 1篇北京有色金属...

作者

  • 1篇李耀东
  • 1篇王继
  • 1篇闫志瑞
  • 1篇鲁进军
  • 1篇林霖

传媒

  • 1篇半导体技术

年份

  • 1篇2006
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
300mm硅片化学机械抛光技术分析被引量：20
2006年
化学机械抛光是单晶硅衬底和集成电路制造中的关键技术之一,然而,传统的化学机械抛光技术还存在一定的缺点或局限性,为了得到更好的硅片平整度和表面洁净度,在300mm硅片的生产中采用了双面化学机械抛光技术。对双面化学机械抛光的优点以及系统变量对抛光速度和抛光质量的影响进行了详细地分析。
闫志瑞鲁进军李耀东王继林霖
关键词：化学机械抛光超大规模集成电路硅片
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共1页<1>
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