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侯峰泽

作品数：24 被引量：15H指数：2
供职机构：中国科学院微电子研究所更多>>
发文基金：国家自然科学基金国家科技重大专项更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信电气工程化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 21篇专利
  • 3篇期刊文章

领域

  • 6篇自动化与计算...
  • 4篇电子电信
  • 1篇化学工程
  • 1篇电气工程

主题

  • 16篇封装
  • 14篇芯片
  • 14篇基板
  • 10篇散热
  • 10篇散热结构
  • 6篇三维封装
  • 5篇封装基板
  • 4篇柔性基板
  • 4篇热阻
  • 3篇芯片键合
  • 3篇接触热阻
  • 3篇互联
  • 3篇键合
  • 3篇封装技术
  • 3篇刚柔
  • 2篇导热
  • 2篇电子封装
  • 2篇电子封装技术
  • 2篇植球
  • 2篇塑封

机构

  • 24篇中国科学院微...
  • 12篇华进半导体封...
  • 1篇中国科学院大...

作者

  • 24篇侯峰泽
  • 10篇王启东
  • 4篇方志丹
  • 3篇周云燕
  • 3篇李君
  • 2篇于中尧
  • 2篇曹立强
  • 2篇苏梅英
  • 2篇万里兮
  • 1篇刘丰满
  • 1篇张霞
  • 1篇郭学平
  • 1篇王健
  • 1篇廖安谋
  • 1篇陆原
  • 1篇张霞

传媒

  • 1篇半导体技术
  • 1篇现代电子技术
  • 1篇前瞻科技

年份

  • 5篇2024
  • 3篇2023
  • 3篇2022
  • 1篇2018
  • 4篇2016
  • 1篇2015
  • 7篇2014
共 24 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种表面修饰纳米铜的芯片用微铜柱结构及空气烧结方法
本发明提供了一种用于芯片的微铜柱结构，所述微铜柱结构的铜柱顶部表面复合有铜纳米颗粒。本发明提出的微铜柱结构，其顶部具有铜纳米颗粒，增加一个复合铜纳米颗粒层，铜柱无需进行焊料电镀或铜膏浸渍转移即可进行之后的互连，而且使用时...
孙占兴侯峰泽苏梅英尤祥安王启东
先进封装技术的发展与机遇被引量：12
2022年
近年来,先进封装技术的内驱力已从高端智能手机领域演变为高性能计算和人工智能等领域,涉及高性能处理器、存储器、人工智能训练和推理等。当前集成电路的发展受“四堵墙”(“存储墙”“面积墙”“功耗墙”和“功能墙”)制约,以芯粒(Chiplet)异质集成为核心的先进封装技术,将成为集成电路发展的关键路径和突破口。文章概述近年来国际上具有“里程碑”意义的先进封装技术,阐述中国内地先进封装领域发展的现状与优势,分析中国内地先进封装关键技术与世界先进水平的差距,最后对未来中国内地先进封装发展提出建议。
曹立强侯峰泽王启东刘丰满李君丁飞孙思维周云燕
关键词：人工智能先进封装
一种金属绝缘基板铜线结构及其制备方法
本发明公开了一种金属绝缘基板铜线结构及其制备方法，涉及半导体技术领域，用于提供一种具有具有圆弧边缘和圆弧角的铜线层的金属绝缘基板铜线结构的技术方案。金属绝缘基板厚铜线路结构包括：金属板层、形成在金属板层上的绝缘层，以及形...
尤祥安侯峰泽丁飞方志丹王启东
文献传递
一种刚柔结合板的三维封装散热结构
本实用新型公开了一种刚柔结合板的三维封装散热结构，包括：一个柔性基板；压合在柔性基板上的一个底部基板和两个刚性基板，两个刚性基板对称分布在底部基板的两侧，两个刚性基板中挖有空腔；粘接固定在两个刚性基板背面的两个铜基；焊接...
侯峰泽谢慧琴张迪邱德龙
文献传递
一种高电流密度垂直供配电模组及其封装工艺
本发明公开了一种高电流密度垂直供配电模组及其封装工艺，属于微电子封装技术领域，解决了现有技术中供配电模组体积尺寸大、电流密度低、埋入式芯片封装热阻高、散热困难、结温过高的问题。该模组中，底部电极、封装基板、功率器件和顶部...
尤祥安侯峰泽王启东丁飞方志丹陈钏
一种制作刚柔结合板的三维封装散热结构的方法
本发明公开了一种制作刚柔结合板的三维封装散热结构的方法，包括：制作柔性基板；将底部基板和两个刚性基板压合在柔性基板上；在两个刚性基板中挖空腔；将两个铜基分别粘接固定在两个刚性基板的背面；将底部芯片焊接到底部基板上，将两个...
侯峰泽
文献传递
芯片封装
本发明公开了一种封装芯片，包括：热沉，热沉适用于对芯片进行热传导；热界面材料层，设置在芯片和热沉之间，适用于将芯片产生的热量通过热界面材料层传导至热沉；框架，框架包覆芯片和热沉，以将芯片和热沉固定在框架中，并且热沉穿过框...
陈钏李君侯峰泽王启东
一种具有高效导热功能的埋置芯片结构及制备方法
本发明提供了一种具有高效导热功能的埋置芯片结构及制备方法，涉及半导体结构技术领域。该埋置芯片结构位于芯片结构底部的介质层设计为弯折形式，即底部弯折介质层具有多个第一弯折端和多个第二弯折端，所述第一弯折端相邻所述载板设置，...
陈钏于中尧王启东侯峰泽尤祥安刘云婷
一种刚柔结合板的三维封装散热结构
本发明公开了一种刚柔结合板的三维封装散热结构，包括：一个柔性基板；压合在柔性基板上的一个底部基板和两个刚性基板，两个刚性基板对称分布在底部基板的两侧，两个刚性基板中挖有空腔；粘接固定在两个刚性基板背面的两个铜基；焊接在底...
侯峰泽邱德龙
文献传递
一种用于PoP封装的散热结构
本发明公开了一种用于PoP封装的散热结构，包括：上层封装体，包括上层封装基板和贴在或焊在上层封装体的上层封装基板中多个thermal via上的多个上层封装导热芯片或器件；下层封装体，包括下层封装基板和贴在或焊在下层封装...
侯峰泽刘丰满李君
文献传递
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