房加强
- 作品数：10 被引量：24H指数：3
- 供职机构：上海工程技术大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金上海市基础研究重大（重点）项目上海市科委科技攻关项目更多>>
- 相关领域：金属学及工艺电子电信自动化与计算机技术更多>>
- 基于Deform曲轴预锻模膛的优化被引量：1
- 2012年
- 利用Deform软件,对不同的飞边槽结构对曲轴预锻成形中坯料的充填情况及成形载荷的影响进行了分析.通过在飞边槽桥部合理增设阻力沟或阻力墙,使得曲轴预锻模膛W1平衡块未充满的高度由8.33 mm减少到1.33 mm,对曲轴平衡块的充填性有了很大程度的改善,且优化了毛坯尺寸.
- 王波房加强苌文龙张报建姜鹤明
- 关键词：曲轴DEFORM软件飞边槽
- 八轴旋翼飞行器
- 本实用新型涉及一种八轴旋翼飞行器，包括飞行控制器、设于飞行控制器上的支撑架以及八个旋翼，所述八个旋翼设于所述支撑架上，并均匀分布于所述飞行控制器10周围。本实用新型稳定性以及灵活性高，并且可以折叠，方便携带和运输。
- 李明宓一鸣言智宋诗高姜自旺颜峰李伟飞叶勇江强房加强
- 文献传递
- 一种超薄细结构件的微束等离子弧焊精细跟踪系统
- 本发明涉及一种超薄细结构件的微束等离子弧焊精细跟踪系统，包括扩展接口板(2)、步进电机驱动板(3)、第一电控平移台(4)、第二电控平移台(5)、工装行走机构(6)、工装装卡平台(7)，其特点还包括固定在焊枪(9)上的BO...
- 何建萍房加强王付鑫任磊磊黄晨
- 文献传递
- 一种基于热输入的超小尺度焊缝跟踪方法
- 本发明涉及一种基于热输入的超小尺度焊缝跟踪方法，包括步骤：通过BOA智能相机获取超薄细焊件对接接头中心的起始和终止位置的坐标数据，传输给DSP处理器；经BOA智能相机获取超薄细焊件对接接头中心的实时位置坐标数据，传输给D...
- 何建萍房加强王付鑫任磊磊黄晨
- 超薄精密件对接接头图像采集和信息识别
- 2015年
- 针对0.1 mm不锈钢超薄板的超薄和微小尺寸等特点,研究其对接接头图像采集方案和信息识别方法;对比分析了曝光时间、亮度对图像采集的影响,采用Levenberg-Marquardt算法和全局优化法得出曝光时间、亮度和图像平均灰度值三者之间的匹配关系式;为了消除对接接头边缘毛刺、划痕和颗粒噪声对接头图像信息识别的影响,运用阈值分割、腐蚀和膨胀等形态学处理方法进行"去噪"处理,精确地得出了超薄板对接接头的信息。
- 聂大涛何建萍房加强王付鑫刘华荣
- 关键词：超薄板对接接头图像采集信息识别
- 一种超薄细结构件的微束等离子弧焊精细跟踪系统
- 本发明涉及一种超薄细结构件的微束等离子弧焊精细跟踪系统，包括扩展接口板2、步进电机驱动板3、第一电控平移台4、第二电控平移台5、工装行走机构6、工装装卡平台7，其特点还包括固定在焊枪9上的BOA智能相机8、安装在扩展接口...
- 何建萍房加强王付鑫任磊磊黄晨
- 文献传递
- 一种基于热输入的超小尺度焊缝跟踪方法
- 本发明涉及一种基于热输入的超小尺度焊缝跟踪方法，包括步骤：通过BOA智能相机获取超薄细焊件对接接头中心的起始和终止位置的坐标数据，传输给DSP处理器；经BOA智能相机获取超薄细焊件对接接头中心的实时位置坐标数据，传输给D...
- 何建萍房加强王付鑫任磊磊黄晨
- 文献传递
- 视觉传感技术的应用研究与发展趋势被引量：15
- 2013年
- 介绍了视觉传感技术及其在监控测量和焊接等方面的应用研究。着重介绍视觉传感技术在焊接中应用,根据传感器获取的目标图像信息和传感器与焊枪的相对位置关系,分焊前、焊中、焊后三种情况讲述了基于视觉传感的焊缝跟踪、监控和测量三方面的应用研究;概述集光源控制、视觉传感器、数字处理器、实时通讯模块等其他外设于一体的智能视觉传感系统——智能相机。
- 房加强何建萍王付鑫任磊磊
- 关键词：视觉传感焊缝跟踪图像处理智能相机
- 尺寸效应下的无铅微焊点研究进展被引量：3
- 2012年
- 为了研究无铅微焊点在尺寸效应下的可靠性,综述了微焊点的界面反应机制,常用添加元素对微连接金属间化合物(IMC)的作用及微焊点在尺寸效应下的主要问题.分析表明,IMC层主要由两种铜锡化合物Cu6Sn5和Cu3Sn组成.微焊点的连接形式有焊盘小尺寸微焊点和微通孔焊盘无铅微焊点两种,柯肯达尔(Kirkendall)孔洞、电迁移及焊料尺寸都会对接头的力学性能、拉伸强度和剪切强度造成较大的影响.同时,压力钎焊等新工艺可以促进焊料中元素的扩散,从而对抑制接头组织中脆性相和提高钎焊接头强度有显著效果.
- 苌文龙于治水房加强王波
- 关键词：金属间化合物电迁移尺寸效应
- 微电子封装中焊点的电迁移现象分析与研究被引量：5
- 2013年
- 综述了当前对微电子封装中焊点的电迁移现象及其影响因素的研究现状,分析了电流密度、温度和合金成分对电迁移失效过程的影响,以及电迁移对焊点力学性能、疲劳强度和焊点断裂机制的影响.研究发现,电迁移显著降低焊点的力学性能,对微焊点平均拉伸强度的影响存在尺寸效应,明显地降低了微焊点的振动疲劳寿命,且电迁移使微焊点的断裂机制由塑性断裂转向脆性断裂.
- 房加强于治水苌文龙王波姜鹤明
- 关键词：微电子封装电迁移金属间化合物
