采用自制的SnXX无铅钎料代替生产中常用的SnBi钎料,并分别采用超声波辅助钎焊技术和常规钎焊技术实现USB3.1 Type C中的铜导线和铜端子的可靠焊接互连,以阐明新型超声辅助钎焊技术在数据线连接领域内的优越性。焊后PIN位焊点锡点饱满,PIN位的前端未见未融的锡膏,焊杯界面无过多的锡珠。焊点横截面宏观形貌呈圆滑过渡,界面结合良好并形成Cu_6Sn_5化合物,无宏观缺陷,良品率较高。
为了提高电连接器在承载信号传递及高速互连方面的质量及可靠性,以高速背板连接器作为研究对象,建立了该电连接器的结构模型,通过仿真分析了影响其信号完整性的重要参数,进行结构优化后实现了参数的调整,使得时域反射阻抗提高了22Ω,回波损耗降低了6.54 d B,说明了经优化后的参数能够满足性能指标要求。再结合参数测试分析,对仿真结果和测试结果进行了比较,结果表明:仅回波损耗的测试结果存在一定偏差,其余参数的仿真结果与测试结果相吻合,同时也验证了信号完整性分析方法合理有效。所得结论可是电连接器设计、测试以及可靠性评估的参考依据。
