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陈宇

作品数：8 被引量：0H指数：0
供职机构：北京无线电测量研究所更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电气工程电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 8篇中文专利

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇电气工程
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 4篇限位
  • 4篇固定件
  • 3篇散热
  • 3篇连接器
  • 2篇对撞
  • 2篇印制板
  • 2篇制板
  • 2篇散热效果
  • 2篇通孔
  • 2篇工装
  • 2篇焊工
  • 2篇焊接过程
  • 2篇封焊
  • 1篇信号
  • 1篇散热装置
  • 1篇射频连接器
  • 1篇收发
  • 1篇频段
  • 1篇平面度
  • 1篇钎焊

机构

  • 8篇北京无线电测...

作者

  • 8篇陈宇
  • 2篇李占国
  • 1篇高瞻
  • 1篇王长平

年份

  • 1篇2024
  • 1篇2023
  • 2篇2022
  • 2篇2021
  • 1篇2018
  • 1篇2015
共 8 条 记 录，以下是 1-8
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排序方式：
一种用于印制板的固定结构
本发明提供一种用于印制板的固定结构，包括：底座；以及至少三组用以将印制板与底座结合固定的固定组件；所述固定组件包括用以贯穿印制板上的通孔的固定件以及与固定件连接的调节件；所述固定件包括用以与调节件连接的杆部以及形成于杆部...
陈宇
文献传递
一种封焊工装
本发明实施例提供一种封焊工装，包括呈U型结构的基准件；以及两个分别结合固定于所述基准件上下两侧表面上的呈U型结构的固定件；所述固定件包括与基准件对应的主体，以及由固定件的主体内侧边沿向内延伸出的限位边；所述工装还包括形成...
陈宇刘宇杰吕志军李占国
一种用于接收/发射组件的端面散热装置
本实用新型涉及一种用于T/R组件的端面散热装置，包括模块盒体、T/R组件热源、热管、散热背板及散热端盖，T/R组件热源位于模块盒体内；模块盒体的背面且与T/R组件热源对应的位置开设有第一半圆形凹槽；散热背板上开设有第二半...
陈宇高瞻
文献传递
一种用于安装射频连接器的钎焊装置以及焊接方法
本发明提供了一种用于安装射频连接器的钎焊装置以及焊接方法。钎焊装置包括：盒体、多个射频连接器、多个焊料环以及用于固定射频连接器的压紧机构，盒体的一端端面上设置有多个用于安装射频连接器的安装孔，多个焊料环对应套设在多个射频...
王长平陈宇
文献传递
一种用于印制板的固定结构
本发明提供一种用于印制板的固定结构，包括：底座；以及至少三组用以将印制板与底座结合固定的固定组件；所述固定组件包括用以贯穿印制板上的通孔的固定件以及与固定件连接的调节件；所述固定件包括用以与调节件连接的杆部以及形成于杆部...
陈宇
一种C+X波段收发变频装置和方法
本发明实施例公开一种C+X波段收发变频装置和方法。在一具体实施方式中，所述装置包括：至少一个信号收发通道和本振链路单元；所述信号收发通道，用于将输入的第一射频信号变频为输出的第一中频信号，还用于将输入的第二中频信号变频为...
王曦茂文超陈宇
一种封焊工装
本发明实施例提供一种封焊工装，包括呈U型结构的基准件；以及两个分别结合固定于所述基准件上下两侧表面上的呈U型结构的固定件；所述固定件包括与基准件对应的主体，以及由固定件的主体内侧边沿向内延伸出的限位边；所述工装还包括形成...
陈宇刘宇杰吕志军李占国
文献传递
一种封装装置和T/R组件
本申请实施例中提供了一种封装装置和T/R组件，其中，该封装装置包括：用于进行T/R组件激光封装焊接的封装腔体；所述封装腔体1的上表面的一侧设有至少一个辅助导热区。本申请所述技术方案将激光焊接产生的一部分热应力从腔体转移到...
陈宇
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