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梁荣

作品数:4 被引量:0H指数:0
供职机构:华为技术有限公司更多>>

文献类型

  • 4篇中文专利

主题

  • 2篇电路
  • 2篇电路板
  • 2篇天线
  • 2篇通信
  • 2篇通信器件
  • 2篇寄生
  • 2篇辐射体
  • 1篇地层
  • 1篇仰角
  • 1篇引脚封装
  • 1篇引线
  • 1篇印制电路
  • 1篇印制电路板
  • 1篇散热
  • 1篇全向
  • 1篇全向天线
  • 1篇微带
  • 1篇无引线封装
  • 1篇接口
  • 1篇接口板

机构

  • 4篇华为技术有限...

作者

  • 4篇梁荣
  • 2篇罗兵
  • 1篇邓亮辉
  • 1篇张胜

年份

  • 2篇2021
  • 1篇2018
  • 1篇2015
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
一种印制电路板PCB、室内小型基站及其制造方法
本申请实施例公开了一种印制电路板PCB、室内小型基站及其制造方法,用于实现接口器件的可活页弯折。本申请实施例设计了一种PCB,该PCB包括PCB主体和接口舌片,接口舌片为PCB上切割而成的舌片形状区域,接口舌片包括根部区...
邓亮辉梁荣康钦山
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一种微带全向天线及通信器件
本发明公开了一种微带全向天线及通信器件,涉及天线技术领域。为解决现有吸顶天线结构复杂、整体面积较大、材料成本较高的问题而发明。本发明微带全向天线包括参考地层;主辐射单元,主辐射单元的第一端通过馈电接头固定于参考地层上且与...
罗兵覃雯斐梁荣
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一种微带全向天线及通信器件
本发明公开了一种微带全向天线及通信器件,涉及天线技术领域。为解决现有吸顶天线结构复杂、整体面积较大、材料成本较高的问题而发明。本发明微带全向天线包括参考地层;主辐射单元,主辐射单元的第一端通过馈电接头固定于参考地层上且与...
罗兵覃雯斐梁荣
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一种散热引线结构及相关装置
本申请提供了一种散热引线结构及相关装置,其中散热引线结构包括:封装体、散热部以及与导电焊盘对应的引线部;引线部位于散热部周围,封装体用于将引线部和散热部封装为一体,且引线部和散热部均沿封装体厚度方向贯穿封装体;引线部的材...
梁荣黄晓俊张胜
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共1页<1>
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