钱捷 作品数:5 被引量:1 H指数:1 供职机构: 中国电子科技集团公司第三十六研究所 更多>> 相关领域: 电子电信 更多>>
应用于射频前端的高密度互连多层板设计 2024年 基于射频多层板设计,采用高密度互连印制板、三维系统级封装(SIP)和低温共烧陶瓷(LTCC)滤波器等设计工艺,并通过仿真进行优化和分析,进一步实现宽带多通道超外差前端的小型化设计和应用。同时在电路和结构设计过程中进行优化改进,使射频前端组件具有很好的电磁兼容性(EMC)。在不影响接收机系统的灵敏度、动态范围等核心指标的前提下,最终实现的两次变频宽带接收组件外形尺寸为120mm×40mm×12mm,等效输入大于-110dBm的无信号杂散点数量不多于3个。 钱捷 沈飘飘关键词:高密度互连 系统级封装 一种复用传输射频和基带信号的新方法 2014年 介绍了一种在同轴电缆上,射频和基带信号复用传输的新方法。设计了射频信号和基带信号隔离电路,采用C-MBUS标准传输基带信号,在长为1 km、传输射频信号功率为40 d Bm的同轴电缆上,达到了4 800 b/s的数据传送速率,且同时可以为通信从机节点提供10 m A的电流。该方法具有硬件电路简单、成本低廉,容易组网的优点,适用于在射频线路上同时传输低数据速率的附加信息。 叶宝盛 钱捷 程明关键词:同轴电缆 基带信号 射频信号 基于交叉耦合锁相环电路的自适应干扰抵消器设计 2024年 针对复杂电磁环境中存在强窄带信号,造成接收机信道饱和从而无法正常工作的问题,介绍了一种基于交叉耦合锁相环(CCPLL)电路的自适应射频干扰抵消器设计。通过CCPLL电路能实现对一个或两个干扰信号的自适应分离和提取,将提取出的干扰信号与进入干扰抵消器中的干扰信号进行对消,可实现自适应干扰抵消。通过搭建仿真模型介绍了CCPLL电路在抵消器中的应用和改进方法,并给出了基于CCPLL电路设计的自适应干扰抵消器的设计示例及实验结果。 钱捷 王平 沈飘飘关键词:自适应干扰抵消器 基于LTCC的高集成度射频前端研究 被引量:1 2017年 针对现代通信电子战系统对小型化射频前端的需求,该文基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术研制出工作在30~3 000 MHz,具有高集成度的射频前端模组。该模组尺寸仅为48mm×46mm×12mm,质量仅为68.5g,在满足技术指标的同时,体积与质量均减小到原有产品的1/7。此外,该文还对三维互联和隔离度优化等高度集成关键技术进行了总结和分析。 卢胜军 林逸群 张锦旗 钱捷关键词:通信电子战 低温共烧陶瓷 射频前端 高集成度 自适应干扰抵消技术在一体化前端中的应用 2016年 介绍基于CCPLL电路设计的自适应干扰抵消器的设计,另外还提出了自适应干扰抵消技术在一体化前端中的应用和改进方法。 钱捷 骆红波关键词:自适应干扰抵消器