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林莉

作品数：26 被引量：0H指数：0
供职机构：四川新力光源有限公司更多>>

合作作者

文献类型

  • 26篇中文专利

主题

  • 16篇基板
  • 15篇封装
  • 6篇电路
  • 5篇导热
  • 4篇散热
  • 4篇散热能力
  • 4篇铜箔
  • 4篇发光
  • 4篇发光器件
  • 4篇封装基板
  • 4篇封装器件
  • 3篇导热塑料
  • 3篇电路基板
  • 3篇塑料
  • 3篇驱动芯片
  • 3篇热塑料
  • 3篇显示装置
  • 3篇芯片
  • 3篇基底表面
  • 3篇交流电

机构

  • 26篇四川新力光源...

作者

  • 26篇李东明
  • 26篇林莉
  • 14篇贾晋
  • 14篇罗超
  • 8篇龚云平

年份

  • 1篇2019
  • 2篇2018
  • 1篇2017
  • 3篇2016
  • 10篇2015
  • 9篇2014
共 26 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种LED光源装置及其封装方法及背光模组及显示装置
本发明公开了一种LED光源装置及其封装方法及背光模组及显示装置，所述LED光源装置包括：基板以及设置在所述基板上的至少一个LED器件；覆盖所述LED器件的至少两层均匀混合有荧光粉的硅胶层；其中，在由所述基板指向所述硅胶层...
龚云平林莉李东明
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一种LED光源装置及其封装方法及背光模组及显示装置
本发明公开了一种LED光源装置及其封装方法及背光模组及显示装置，所述LED光源装置包括：基板以及设置在所述基板上的至少一个LED器件；覆盖在所述LED器件表面的第一硅胶层；覆盖在所述第一硅胶层表面第一荧光粉层；覆盖在所述...
龚云平林莉李东明
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LED灯封装结构
本实用新型LED灯封装结构，属于照明领域。所要解决的问题是：在不提高LED芯片色纯度性能的前提下，提高LED灯的光效和光色纯度。该结构包括基板、LED芯片、滤光膜、荧光粉层和围坝；基板和设置在其上的围坝形成一个上部开口的...
林莉李东明贾晋罗超
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一种大出光角度的LED光源模组
本实用新型涉及一种大出光角度的LED光源模组（100），其包括LED芯片（101）、铝基板（102）和驱动电路板（103），其特征在于，所述LED芯片（101）与所述铝基板（102）共同固定在一块完整的透明陶瓷基板（10...
罗超李东明贾晋林莉
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一种白光LED模组
本实用新型涉及一种白光LED模组，其包括至少一颗蓝光LED芯片，其特征在于，在蓝光LED芯片表面上设置有红色发光膜、绿色发光膜和透明膜中的至少一个，其中，红色发光膜、绿色发光膜和/或透明膜按照分层和/或分区域的方式布置在...
林莉李东明贾晋罗超
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一种系统级LED封装器件
本实用新型涉及一种系统级LED封装器件（100），其包括：第一基板（101）、功能模块（103）和至少一个LED芯片（201），其特征在于，所述LED芯片（201）是由不同于所述第一基板（101）的第二基板（102）制成...
贾晋李东明罗超林莉
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LED封装结构及发光器件
本发明公开了一种LED封装结构及发光器件，包括电路基板，设置于电路基板上的环形遮蔽层、至少一个发光二极管及至少一个驱动芯片。其中，发光二极管被环形遮蔽层包围，而驱动芯片设置于环形遮蔽层外围，且驱动芯片的高度至多与环形遮蔽...
林莉李东明
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一种系统级LED封装器件
本实用新型涉及一种系统级LED封装器件，其包括基板、驱动控制模块、LED芯片和光学透镜，驱动控制模块和LED芯片设置在基板上，光学透镜覆盖驱动控制模块和LED芯片并且被固定在基板上，其特征在于，基板的一表面上设置有多个大...
罗超李东明贾晋林莉
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一种高导热的LED-COB封装基板
本实用新型涉及一种高导热的LED-COB封装基板，其包括：基底、绝缘导热层和铜箔层，绝缘导热层设置在基底和铜箔层之间，其特征在于，绝缘导热层至少分为掺有金刚石粉末的高导热区、掺有高导热陶瓷粉末或少量金刚石粉末的中导热区和...
罗超李东明贾晋林莉
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LED封装器件、基板及其制作方法
本发明提供了一种LED封装器件、基板及其制作方法，包括：具有多个凹槽的基底，每个所述凹槽均预设放置一个电子元件；位于所述基底表面且具有预设电路结构的铜箔层；位于所述铜箔层表面且对应每个凹槽的至少两个电极；位于所述铜箔层表...
李东明林莉龚云平
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