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文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电气工程
  • 2篇一般工业技术

主题

  • 2篇陶瓷
  • 2篇介电
  • 2篇LTCC
  • 1篇电性能
  • 1篇介电陶瓷
  • 1篇介电性
  • 1篇介电性能
  • 1篇TIO
  • 1篇TIO3
  • 1篇ZN
  • 1篇ZN0
  • 1篇ZNO
  • 1篇BAO
  • 1篇CATIO3

机构

  • 2篇天津大学

作者

  • 2篇李世春
  • 2篇吴顺华
  • 2篇王新
  • 2篇黄刚
  • 1篇张宝林
  • 1篇张永刚

传媒

  • 1篇硅酸盐通报
  • 1篇电子元件与材...

年份

  • 1篇2011
  • 1篇2010
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
低温烧结(Zn_(0.65)Mg_(0.35))TiO_3-CaTiO_3介电陶瓷的研究被引量:2
2011年
本文对(Zn0.65Mg0.35)TiO3-CaTiO3(ZMT-CT)系统的微观结构和介电性能进行了研究。研究结果表明,通过添加一定量H3BO3-ZnO-BaCO3(BZB)玻璃能够促进晶粒生长,有效降低烧结温度。同时,调节(Zn0.65Mg0.35)TiO3和CaTiO3比例可以获得温度系数在零附近的瓷料。当加入6.5wt%BZB时瓷料可以在900℃烧结,rε=21~22,αε(±30 ppm/℃,tanδ=1.3×10-4(1 MHz),是制备LTCC(低温共烧陶瓷电容器)的优秀候选材料,具有很好的应用前景。
王新吴顺华张永刚黄刚李世春
关键词:CATIO3LTCC
低温烧结BaO-TiO_2-ZnO系陶瓷的研究被引量:3
2010年
将ZnO-H3BO3(ZB)玻璃作为烧结助剂添加到BaO-TiO2-ZnO系(BTZ)陶瓷中,以实现BTZ陶瓷的低温烧结。研究了ZB玻璃的加入及球磨时间对BTZ陶瓷的烧结性能和介电性能的影响。结果表明:ZB玻璃的加入,明显降低了BTZ陶瓷的烧结温度。添加质量分数6%的ZB玻璃、球磨10 h时,BTZ陶瓷能够在950℃下致密烧结,获得良好的介电性能(1 MHz):εr=35.55,tanδ=2.2×10–4,–10×10–6/℃<α<+10×10–6/℃(–55~+125℃)。
黄刚吴顺华张宝林李世春王新
关键词:LTCC介电性能
共1页<1>
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