林世昌
- 作品数：38 被引量：30H指数：4
- 供职机构：中国科学院电子学研究所更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺电子电信自动化与计算机技术文化科学更多>>
- 电子束焊接在传感器封装中的应用被引量：4
- 1990年
- 本文通过对利用高真空电子束焊机,对压力传感器、振动筒传感器等器件的封袋工艺进行了大量的实验研究表明:真空电子束焊接,加热点小、功率密度高、焊接速度快、便于控制、电子束作用力微小、焊缝精度高、工件不氧化等特点,非常适用于多种传感器的封袋工艺。
- 林世昌范炳林张燕生王秀梅胡宗耀
- 关键词：传感器封装电子束焊接
- 超薄精密传感器的电子束封装焊接技术
- 一.前言在现代工业领域中,电子束焊接技术已得到了广泛的应用。由于它具有集中加热、快速焊接、热影响区小以及容易控制等特点[1-5],适合于压力传感器等部件的封装焊接[6]。本文讨论超薄结构精密传感器的封装焊接技术。二.高精...
- 林世昌范炳林胡宗耀王秀梅张燕生
- 关键词：压电传感器
- 文献传递
- 精密传感器的电子束真空封装和半穿透焊接技术
- 1994年
- 真空电子束焊接具有许多特点,用于精密传感器的封装焊接和特殊焊接是非常合适的,本文专题介绍真空封装和半穿透焊接技术。
- 林世昌张燕生范炳林
- 关键词：传感器电子束真空封装
- 高真空电子束焊接技术在电子和仪表工业中的应用
- 高真空电子束焊接技术在电子工业和仪表工业中的应用，实际范例为作者单位的部分研究成果，属于电子束精密焊接和电子束封装焊接。
- 林世昌
- 高真空电子束焊接技术在电子和仪表工业中的应用
- 介绍高真空电子束焊接技术在电子工业和仪表工业中的应用，实际范例为作者单位的部分研究成果，属于电子束精密焊接和电子束封装焊接。
- 林世昌
- 关键词：电子枪灯丝电子束
- 影响电子束焊接质量的几个工艺因素被引量：14
- 2005年
- 电子束焊接因其独特的优点,应用广泛。为了得到高质量的焊缝,需要注意诸多问题。通过对实际例子的论述和分析,讨论了影响电子束焊接质量的一些工艺因素,如焊缝结构设计、工装模具、焊接参数、电子束斑点位置、预热和退火、填充材料以及电子束跟踪焊接等。
- 林世昌
- 关键词：电子束焊接
- 电子束诱导金属硅化物的研究
- 蔚
- 林世昌张国炳
- 关键词：电子束硅化物金属材料
- 电子束焊接电子枪的长寿命LaB_6阴极被引量：1
- 1991年
- 本文介绍了电子束焊接电子枪长寿命阴极的研制,探讨了阴极材料选择、阴极组件结构确定所要考虑的问题。通过原理试验和在电子束焊接电子枪上的实际应用,测试了LaB_6阴极的加热性能和发射性能,初步解决了LaB_6阴极在电子束焊接中的实际应用问题。预计该阴极使用寿命可达上千小时。
- 姚儒彬林世昌
- 关键词：电子束焊接电子枪
- 电子束诱导金属硅化物的研究——扫描电子束对材料改性研究之一
- 本文讨论了Nb—Si,Ta—Si以及ey Co—Si体系的扫描电子束瞬态诱导技术。在广泛试验的基础上对样品进行了表面电阻测量、X射线衍射分析和卢瑟福背散射分析。表明扫描电子束对诱导形成硅化物具有显著的优点,形成机制是“扩...
- 林世昌张燕生张国炳王阳元陈坚赵勇
- 关键词：面电阻卢瑟福背散射射线衍射金属硅化物材料改性
- 文献传递
- 影响电子束焊接质量的几个工艺因素
- 电子束焊接具有它独特的优点,应用广泛。为了得到高质量的焊缝,需要注意诸多问题。本文通过对实际例子的论述和分析,讨论了影响电子束焊接质量的一些工艺因素,如焊缝结构设计、工装模具、焊接参数、电子束斑点位置、预热和退火、填充材...
- 林世昌
- 关键词：电子束焊接
