您的位置： 专家智库 > >

李元

作品数：18 被引量：7H指数：2
供职机构：天津大学更多>>
相关领域：建筑科学自动化与计算机技术水利工程电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 10篇专利
  • 7篇学位论文
  • 1篇会议论文

领域

  • 3篇建筑科学
  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信
  • 1篇水利工程
  • 1篇环境科学与工...
  • 1篇农业科学
  • 1篇文化科学
  • 1篇理学

主题

  • 3篇增强相
  • 3篇上浮
  • 3篇钎料
  • 3篇芯片
  • 3篇复合钎料
  • 2篇碘化
  • 2篇碘化物
  • 2篇电镀
  • 2篇电镀银
  • 2篇镀银
  • 2篇三甲基
  • 2篇三甲基溴化铵
  • 2篇贴装
  • 2篇强化相
  • 2篇溴化
  • 2篇溴化铵
  • 2篇微量碘
  • 2篇吸附剂
  • 2篇粒径
  • 2篇蒙脱土

机构

  • 18篇天津大学

作者

  • 18篇李元
  • 7篇荆洪阳
  • 7篇韩永典
  • 7篇徐连勇
  • 5篇赵雷
  • 3篇那平
  • 3篇郭敬维
  • 2篇张宇
  • 2篇王学思
  • 2篇翟瑞国
  • 2篇陆国权
  • 2篇蔡晓娇
  • 1篇师留印
  • 1篇陈宇辰

传媒

  • 1篇2018中国...

年份

  • 1篇2022
  • 3篇2021
  • 2篇2018
  • 1篇2017
  • 4篇2015
  • 1篇2014
  • 1篇2012
  • 1篇2011
  • 3篇2010
  • 1篇2002
共 18 条 记 录，以下是 1-10
全选 清除 导出
排序方式：
文化地理学视角下天津明清盐业文化景观研究
天津东滨渤海，“九河下梢，斥卤不毛”，极具盐业发展的自然条件。历史上的天津由于盐业的出现使得经济得到了发展，并积累了大量财力，在盐业经济体制下的城市建设有着浓厚的盐业文化气息。然而这种盐业文化景观优势并没有得到很好地继承...
李元
关键词：文化景观文化地理学
文献传递
一种瞬态电流键合抑制复合钎料中增强相团聚与上浮的方法
本发明提供了一种瞬态电流键合抑制复合钎料中增强相团聚与上浮的方法，涉及钎焊及微电子连接技术领域。本发明通过瞬时电流强大的电阻热效应及高电流密度的极性效应，可在毫秒级完成三明治结构试样Cu/GNSs‑SAC/Cu的连接；对...
韩永典李元徐连勇赵雷郝康达荆洪阳
文献传递
脱砷离子筛在处理大水体系砷污染的应用
近两年来,阳宗海、独柳江、大沙河、河池等地砷污染事件频发,高效实用的处理方法引起人们的广泛关注。本文以脱砷离子筛作为痕量砷的吸附材料,系统的研究了脱砷离子筛在大水体系砷污染的工程应用方法。研究内容由三部分组成,包括脱砷离...
李元
关键词：砷污染数值模拟计算流体力学湖泊水体
独立加压一起烧结多个大面积不同厚度芯片的夹具
本发明公开了一种独立加压一起烧结多个大面积不同厚度芯片的夹具，包括支撑框架，支撑框架包括顶板、底板和一对侧板，并设有前后贯通的矩形通孔，两个侧板的内壁上分别设有与矩形通孔方向一致的等高通槽，通槽内插有一限位板；自上而下的...
徐连勇张宇韩永典荆洪阳赵雷李元
文献传递
一种采用超声辅助纳米银焊膏烧结制作功率模块的方法
本发明公开了一种采用超声辅助纳米银焊膏烧结制作功率模块的方法，采用电镀银的铜基板，再将铜基板印刷纳米银焊膏及贴装芯片后，在烧结前，通过对贴装好芯片的制品在40‑100KHz频率下进行3‑5分钟的超声振动，使纳米银焊膏混合...
徐连勇李元荆洪阳陆国权韩永典
文献传递
大功率IGBT芯片与DBC纳米银膏低温烧结接头组织与性能研究
IGBT功率模块不断向更高功率，更大电流密度的方向发展，在模块中起着导电、散热、机械支撑作用的钎焊焊点承受着更为苛刻的服役条件。纳米银膏作为一种新型的高温封装连接材料以其优异的导电、导热能力受到了越来越多的关注。本文针对...
李元
关键词：接头微观组织
锦屏二级水电站引水隧洞无盖重高压固结灌浆试验研究
锦屏二级水电站引水隧洞工程具有埋深大、洞线长、洞径大的特点,通过高压固结灌浆,在其周边形成一定深度的灌浆加固圈,使其成为隧洞承载和防渗阻水的主要结构。为确保2012年首台机组发电目标,削减高压固结灌浆施工高峰强度,探索寻...
李元
关键词：引水隧洞固结灌浆施工工艺
文献传递
基于编解码方法的双目视差神经机制研究
人类主要依靠视觉实现与外界的交互。双目视差信息是人脑估计外界环境深度结构的重要视觉线索之一。因此，研究人脑处理双目视差的神经机制对了解人类的视觉系统具有重大意义。　　功能磁共振成像（fMRI）技术为研究人类大脑提供了有效...
李元
关键词：立体图像双目视差神经机制
独立加载恒压烧结多个大面积不同厚度芯片的夹具
本发明公开了一种独立加载恒压烧结多个大面积不同厚度芯片的夹具，包括回字型支撑框架，穿过框架顶板至框架底板设有多套加载装置；每套加载装置的结构相同，加载装置包括设置在回字型支撑框架顶板上的通孔，通孔中穿过一螺杆，螺杆上位于...
徐连勇张宇韩永典荆洪阳赵雷李元
文献传递
变压器励磁涌流及其对电力系统影响的仿真研究
李元
关键词：励磁涌流磁化曲线继电保护
全选 清除 导出
共2页<12>
聚类工具0