刘立国
- 作品数：24 被引量：16H指数：3
- 供职机构：江南计算技术研究所更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 印制板互连应力测试技术剖析
- 本文首先介绍了印制板互连应力测试技术的测试原理、测试条件及失效判定方法,并通过一个互连应力测试案例,剖析了IST技术在查找高多层板质量缺陷的作用,为评价印制板的互连可靠性提供了一种新的测试方法.
- 刘立国李小明
- 关键词：印制电路板
- 文献传递
- 带状线法测试高频印制板基材复介电常数研究被引量：1
- 2018年
- 主要介绍了高频印制板基材复介电常数的带状线测试方法。详细叙述了带状线谐振器理论,并通过仿真,分析了带状线耦合间距、金属表面电导率和粗糙度对信号传输损耗的影响,最后搭建了带状线谐振器测试系统,验证了带状线法测试高频印制板基材复介电常数具有较好的一致性和准确性。
- 张永华刘立国
- 关键词：复介电常数
- 分裂圆柱体谐振腔
- 一种分裂圆柱体谐振腔，包括：彼此分离的上圆柱形谐振腔体和下圆柱形谐振腔体；上圆柱形谐振腔体包括端封闭端开口的上部圆柱形腔体、布置在上部圆柱形腔体的开口端上的对上部条状导体凸缘、布置在上部圆柱形腔体内部的上部耦合环、以及与...
- 贾燕张永华邬宁彪陈文录李小明石小传刘立国贾建中
- 文献传递
- 染色与渗透试验在BGA焊点质量分析中的应用被引量：1
- 2024年
- 在高密度组装焊点的质量评价中,染色与渗透试验不仅简单高效、易于操作,且反馈信息最为全面。基于标准测试方法,阐述了染色与渗透试验的基本原理及操作方法,并基于失效模式典型案例分析的方式,系统研究了染色与渗透试验中球栅阵列封装(BGA)焊点常见质量缺陷的具体表现形式及其产生机理,以期为可靠性分析工程师在实际测试中提供技术参考。
- 高蕊刘立国董丽玲张永华
- GJB 362C和GJB 7548A的实施应用
- 2024年
- GJB 362 《刚性PCB通用规范》和GJB 7548 《挠性PCB通用规范》是军用印制电路板(PCB)领域的两项重要标准,在实施后,很多使用者对标准的理解和应用还存在一些疑问。主要介绍两项标准修订的基本情况、对标准实施应用的见解和对标准内容的理解,以及存在的问题,希望能够帮助从业者加强对标准的理解与应用,同时也希望军用PCB的设计、制造和使用方对标准的认识能够达成一致,让标准帮助大家解决工作中遇到的相关问题。
- 刘立国张永华高蕊
- 关键词：国家军用标准印制电路板
- PCB可靠性测试评估方法简述
- 2024年
- 印制电路板(PCB)技术向高密度、高集成化等方向发展,导致PCB可靠性问题日益凸显。针对PCB失效机理,并结合现有PCB标准及实践应用情况,详细介绍了3种PCB可靠性测试评估的方法——失效率预计法、加速试验预计法和试验鉴定法,以期为从业者开展PCB可靠性测试评估提供一定的帮助。
- 刘立国高蕊张永华
- 关键词：可靠性评估
- 介质材料介电性能测试方法
- 一种介质材料介电性能测试方法，包括：将上部同轴传输线和下部同轴传输线连接至矢量网络分析仪；使得上圆柱形谐振腔体和下圆柱形谐振腔体相对对齐接触；在圆柱形谐振腔体中激发TE0np谐振模式，使得上圆柱形谐振腔体和下圆柱形谐振腔...
- 贾燕张永华邬宁彪陈文录李小明石小传刘立国李建荣
- 文献传递
- 带状线法介电性能测试系统
- 本发明提供了一种带状线法介电性能测试系统，包括：叠层测试样品、用于夹持叠层测试样品的测试夹具、用于对测试夹具进行加压以去除叠层测试样品中的残留空气的加压装置、用于与测试夹具的第一端耦合的第一耦合装置、用于与测试夹具的第二...
- 贾燕张永华邬宁彪陈文录李小明石小传刘立国唐亚彬
- 文献传递
- 印制电路板连通性失效的分析思路和方法研究
- 2021年
- 连通性失效是印制电路板最常见的失效模式之一,文章结合典型失效分析案例,重点探讨了连通性缺陷的准确定位方法,失效模式的确认方法,以及失效机理的分析方法等,并总结了遇到该类问题时应正确采取的分析思路和操作流程。
- 张永华李成虎刘立国
- 关键词：连通性
- 印制电路板低气压条件下的耐电压测试被引量：4
- 2011年
- 文章简要介绍了低气压条件下对一组印制电路板(PCB)实验样品的耐电压测试情况,总结了在低气压条件下印制板的耐压性能与气压、温度条件的内在关系。
- 刘立国韩爱芳贾燕
- 关键词：低气压
