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高博

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：北京机械工业自动化研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇组态
  • 1篇组态软件
  • 1篇组态软件WI...
  • 1篇接口
  • 1篇OPC接口
  • 1篇WINCC

机构

  • 1篇北京机械工业...

作者

  • 1篇高博
  • 1篇张宏展
  • 1篇毛永志
  • 1篇王松

传媒

  • 1篇制造业自动化

年份

  • 1篇2013
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
WinCC与VC应用程序基于OPC接口的通讯
2013年
某钢厂计算机控制系统采用二级系统,为了实现上位机组态软件WinCC的模型控制功能,本文利用OPC(OLE for Process Control)接口实现了服务器WinCC组态软件和模型机VC客户端的通讯,完成了两者之间的数据交换。
王松张宏展高博毛永志
关键词：OPC接口组态软件WINCC
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共1页<1>
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