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陈宁平

作品数：5 被引量：19H指数：1
供职机构：华东理工大学更多>>
相关领域：化学工程一般工业技术电气工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇专利
  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文
  • 1篇科技成果

领域

  • 2篇化学工程
  • 1篇电气工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 3篇分子
  • 3篇高分子
  • 3篇成核
  • 3篇成核剂
  • 2篇导电填料
  • 2篇电阻
  • 2篇通信
  • 2篇通信设备
  • 2篇匹配性
  • 2篇热敏电阻
  • 1篇导电
  • 1篇导电材料
  • 1篇电阻特性
  • 1篇乙烯
  • 1篇树脂
  • 1篇双酚
  • 1篇双酚A环氧树...
  • 1篇酸改性
  • 1篇炭黑
  • 1篇炭黑填充

机构

  • 5篇华东理工大学

作者

  • 5篇陈宁平
  • 4篇王庚超
  • 4篇方斌
  • 4篇史宇正
  • 4篇杨钧

传媒

  • 1篇功能高分子学...

年份

  • 1篇2007
  • 1篇2001
  • 1篇1998
  • 1篇1997
  • 1篇1990
共 5 条 记 录，以下是 1-5
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排序方式：
炭黑填充聚乙烯材料电阻-温度特性研究被引量：19
1998年
研究了炭黑／聚乙烯导电复合材料的ＰＴＣ特性及在不同条件下的电阻变化。发现ＰＴＣ特性与体积膨胀及聚乙烯晶相的熔融有许多一致性。认为材料的体积膨胀及聚乙烯晶相熔融时炭黑颗粒均匀化扩散导致了电阻随温度上升。在较高温度下，炭黑颗粒在分子链段热运动的推动下会发生相对聚集使电阻不断减小，这是材料出现ＮＴＣ现象的原因。材料总的电阻温度特性是体积膨胀、炭黑向聚乙烯熔融区扩散及相互聚集三个因素共同作用的结果。
史宇正方斌杨钧陈宁平王庚超
关键词：炭黑聚乙烯导电材料电阻特性PTC
一种含成核剂的高分子正温度电阻系数材料及应用
方斌史宇正杨钧陈宁平王庚超
本发明公开了一种含成核剂的高分子正温度电阻系数材料及其应用，该材料的组成除了聚合物、导电填料和非导电填料外，还加入一种成核剂，提高了材料电阻率的均匀性，用该材料制成的热敏电阻，室温电阻变化的一致性较好，提高了成品率及使用...
关键词：
关键词：成核剂高分子材料
一种含成核剂的高分子正温度电阻系数材料及应用
本发明公开了一种含成核剂的高分子正温度电阻系数材料及其应用，该材料的组成除了聚合物、导电填料和非导电填料外，还加入一种成核剂，提高了材料电阻率的均匀性，用该材料制成的热敏电阻，室温电阻变化的一致性较好，提高了成品率及使用...
方斌史宇正杨钧陈宁平王庚超
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聚氨酯/甲基丙烯酸改性双酚A环氧树脂互穿聚合物网络研究
陈宁平
一种含成核剂的高分子正温度电阻系数材料及应用
本发明公开了一种含成核剂的高分子正温度电阻系数材料及其应用，该材料的组成除了聚合物、导电填料和非导电填料外，还加入了一种成核剂，提高了材料电阻率的均匀性，用该材料制成的热敏电阻，室温电阻变化的一致性较好，提高了成品率及使...
方斌史宇正杨钧陈宁平王庚超
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