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袁传勇

作品数:7 被引量:21H指数:3
供职机构:合肥工业大学材料科学与工程学院更多>>
相关领域:一般工业技术金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 6篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 6篇一般工业技术
  • 2篇金属学及工艺

主题

  • 5篇复合材料
  • 5篇复合材
  • 4篇石墨基复合材...
  • 3篇镀铜
  • 3篇陶瓷颗粒
  • 3篇化学镀
  • 3篇化学镀铜
  • 3篇TI
  • 3篇
  • 2篇碳纤维
  • 2篇界面结合力
  • 2篇TI3SIC...
  • 1篇导电
  • 1篇导电陶瓷
  • 1篇导电性
  • 1篇电磨损
  • 1篇性能研究
  • 1篇石墨复合
  • 1篇石墨复合材料
  • 1篇碳纤维增强

机构

  • 7篇合肥工业大学

作者

  • 7篇袁传勇
  • 6篇许少凡
  • 4篇张中宝
  • 4篇赵清碧
  • 2篇江沣

传媒

  • 3篇稀有金属快报
  • 1篇矿冶工程
  • 1篇兵器材料科学...
  • 1篇金属功能材料

年份

  • 1篇2009
  • 1篇2008
  • 3篇2007
  • 2篇2006
7 条 记 录,以下是 1-7
排序方式:
二硼化钛-铜-石墨基复合材料的摩擦磨损性能研究
2007年
采用粉末冶金的方法制备了TiB2-Cu-C、镀铜TiB2-Cu-C和铜-石墨复合材料电刷。研究了以上3种复合材料电刷在相同的压力和线速度条件下的机械磨损性能和电磨损性能。研究表明:在通电磨损时,3种复合材料的摩擦系数、磨损量要大于纯机械磨损时的摩擦系数和磨损量,石墨形成的润滑膜对摩擦系数的影响很大。对比3种复合材料电刷的磨损量,发现加二硼化钛的最高,铜-石墨的次之,加镀铜二硼化钛的最低。加入镀铜二硼化钛电刷的耐磨性能显著提高。
袁传勇许少凡赵清碧张中宝
关键词:摩擦磨损性能机械磨损电磨损铜-石墨复合材料
导电陶瓷Ti_3SiC_2颗粒表面无敏化活化的化学镀铜被引量:1
2008年
利用无敏化、活化的化学镀覆技术能成功地在Ti3SiC2颗粒表面均匀地化学镀铜。实验表明:镀前对陶瓷颗粒进行严格的粗化处理,使其表面具有很强的催化中心,通过采用合适的镀液配方和工艺,能成功地在Ti3SiC2颗粒表面镀覆一层铜,从而增强了陶瓷Ti3SiC2颗粒和铜基体之间的界面结合力,为Ti3SiC2在复合材料领域中的应用开辟了更广阔的前景。
赵清碧许少凡江沣袁传勇
关键词:化学镀界面结合力
陶瓷颗粒-碳纤维混杂增强铜-石墨基复合材料的组织与性能研究
本文探讨了在陶瓷(TiB<,2>)颗粒表面进行化学镀铜和在碳纤维表面电镀铜的基本原理和工艺方法。通过对传统镀液配方进行调整,只需在陶瓷颗粒表面去油和粗化而不进行敏化活化处理,就可直接进行化学镀铜。研究了温度、pH值、甲醛...
袁传勇
关键词:化学镀铜陶瓷颗粒碳纤维
文献传递
镀铜二硼化钛-碳纤维增强铜-石墨基复合材料的性能研究被引量:3
2009年
研究了在铜-石墨基复合材料中用镀铜TiB2和碳纤维取代一部分石墨后对复合材料密度、电阻率、硬度和抗弯强度的影响。结果表明:用2%的碳纤维取代部分石墨后,随着镀铜TiB2的含量增加到2%时,其复合材料的密度比原来提高2%,电导率提高31%,硬度提高26%,抗弯强度提高8%。
赵清碧许少凡江沣袁传勇
关键词:碳纤维
Ti_3SiC_2陶瓷颗粒增强铜基复合材料的组织和性能被引量:7
2006年
为了考察Al,Sn,Zr,Mo合金元素对?`钛合金在室温和77K低温(液氮)下的缺口冲击韧性(冲击值Ak)的影响,采用示波冲击试验机测试了Ti-2Al,Ti-2Sn,Ti-2Zr和Ti-1Mo4种?`钛合金在室温和77K下的Ak值,并计算了表征其冲击韧性的弹性变形功、塑性变形功和裂纹扩展撕裂功。用扫描电镜观察了4种合金冲击试样断口的形貌。计算数据和显微组织表明,4种合金均显示韧性特征,4种合金元素对冲击韧性贡献的顺序为:Mo>Zr>Sn>Al。
张中宝许少凡袁传勇
关键词:TI3SIC2复合材料
TiB_2对铜-石墨基复合材料性能的影响被引量:4
2007年
TiB2与铜-石墨基复合材料的界面结合及TiB2在基体中的分布是影响复合材料性能的重要因素。为提高材料的强度和电导率,用镀铜TiB2制备复合材料。通过金相显微镜和扫描电镜观察材料的显微组织,并测试其电导率。结果表明,在粒度细小的镀铜TiB2表面均匀包覆金属铜,在压制压力和烧结温度合适的条件下,复合材料的组织均匀,致密性好,TiB2在铜-石墨基体中弥散分布,铜基体形成连续三维网络结构,这种组织形态使复合材料的电导率和强度明显提高。
袁传勇许少凡张中宝赵清碧
关键词:TIB2复合材料导电性
Ti_3SiC_2陶瓷颗粒表面超声波化学镀铜被引量:7
2006年
钛碳化硅(Ti3SiC2)陶瓷导电材料有许多优异的性能,其摩擦系数甚至比石墨更低,完全可以取代石墨用来制备性能更加优良的铜基电接触复合材料,但是由于其与铜基体之间的浸润性不是很好,研究了利用超声波化学镀覆技术在Ti3SiC2颗粒表面均匀镀上一层连续的铜镀层。通过扫描电子显微镜对铜镀层表面形貌的观察表明:通过严格的镀前预处理工艺的优化设计以增加活化点,对传统镀液配方的调整以降低镀速,能够成功的在Ti3SiC2颗粒表面均匀镀覆一层铜微粒,改善了Ti3SiC2和铜基体间的润湿性,从而增强二者之间的界面结合力。
张中宝许少凡袁传勇
关键词:化学镀TI3SIC2界面结合力
共1页<1>
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