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凌钦才

作品数：12 被引量：48H指数：3
供职机构：上海化工研究院更多>>
相关领域：化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 7篇期刊文章
  • 5篇专利

领域

  • 9篇化学工程

主题

  • 6篇橡胶
  • 6篇硅橡胶
  • 5篇加成型
  • 4篇单组分
  • 4篇乙烯
  • 4篇乙烯基硅油
  • 4篇硅油
  • 3篇加成型硅橡胶
  • 2篇导热
  • 2篇电子封装
  • 2篇液体硅橡胶
  • 2篇有机聚硅氧烷
  • 2篇粘结
  • 2篇粘结强度
  • 2篇热熔
  • 2篇热熔胶
  • 2篇酰胺
  • 2篇聚酰胺
  • 2篇加成型液体硅...
  • 2篇共聚

机构

  • 12篇上海化工研究...

作者

  • 12篇凌钦才
  • 11篇谢国庆
  • 9篇郭文欣
  • 8篇龚彦
  • 7篇李晓雷
  • 6篇翟金国
  • 4篇王重夕
  • 3篇陈国平
  • 1篇徐静安
  • 1篇张玉梅
  • 1篇李晓蕾

传媒

  • 6篇有机硅材料
  • 1篇中国胶粘剂

年份

  • 2篇2016
  • 3篇2015
  • 3篇2014
  • 1篇2013
  • 3篇2012
共 12 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
加成型液体硅橡胶用含环氧基的有机硅增粘剂的制备、表征及性能被引量：31
2012年
以烯丙基缩水甘油醚和四甲基环四硅氧烷为原料,制备加成型液体硅橡胶用含环氧基的有机硅增粘剂。用红外光谱和核磁共振氢谱对其结构进行了表征,考察了加入量对硅橡胶胶料黏度及硫化胶硬度、介电常数、介质损耗因数、绝缘电阻率、电气强度、粘接性能及封装二极管高温反向漏电流的影响。结果表明:增粘剂能提高硅橡胶的粘接强度;影响其绝缘电阻率和电气强度;降低封装二极管的高温反向漏电流;基本不影响硅橡胶胶料黏度及硫化橡胶的硬度、介电常数、介质损耗因数。
凌钦才谢国庆郭文欣
关键词：加成型硅橡胶增粘剂环氧基
电子级乙烯基MQ硅树脂的制备及应用被引量：1
2016年
以正硅酸乙酯、四甲基二乙烯基二硅氧烷和六甲基二硅氧烷为原料,盐酸为催化剂制备了乙烯基MQ硅树脂,经水洗除去氯离子。以此为原料与乙烯基硅油、含氢硅油、白炭黑经复配制备加成型电子硅橡胶。结果表明,制备出的MQ硅树脂经过5次水洗后,Cl-含量<0.5 mg/L;所得硅橡胶的初始硫化温度为73.4℃,118.3℃固化完全。硫化后硅橡胶电阻率>1.0×1016Ω·cm,电气强度为20 k V/mm,介质电常数为3.02,介质损耗因数为7.17×10-4;硅橡胶应用于电子芯片封装,其合格率为98%。
龚彦翟金国凌钦才
关键词：MQ硅树脂硅橡胶绝缘性能
苯基三异丙烯氧基硅烷的合成、表征及应用被引量：4
2013年
以丙酮与苯基三氯硅烷为原料、氯化亚铜为催化剂、三乙胺为缚酸剂、苯为溶剂,合成了苯基三异丙烯氧基硅烷。当反应温度为50°C时,产品收率在43%左右。通过红外、核磁共振氢谱和碳谱及裂解质谱对产物结构进行了表征;并将其作为交联剂,配成了脱丙酮型室温硫化硅橡胶,硫化后的硅橡胶具有较好的介电性能和机械性能。
李晓雷凌钦才谢国庆龚彦郭文欣
关键词：脱丙酮型苯基三氯硅烷
一种低熔点共聚酰胺热熔胶及其制备方法
本发明涉及一种低熔点共聚酰胺热熔胶及其制备方法，该热熔胶的原料包括以下重量份的组分：己内酰胺50-250份、尼龙66盐50-250份、尼龙1010盐50-250份、尼龙1012盐或尼龙1212盐50-250份、封端剂5-...
谢国庆李晓雷翟金国龚彦王重夕凌钦才郭文欣陈国平
一种大功率二极管芯片保护封装胶及其制备方法
本发明涉及一种大功率二极管芯片保护封装胶及其制备方法，由以下组分及重量份含量的原料制备得到：乙烯基硅油100、硅树脂5-10、含氢硅油5-10、导热填料1-10、耐热填料1-5、抑制剂0.1-0.5和铂催化剂0.1-0....
凌钦才谢国庆翟金国李晓雷龚彦郭文欣
文献传递
电子封装用加成型硅橡胶的研制被引量：5
2015年
以端乙烯基硅油、含氢硅油、乙烯基MQ树脂为原料,气相法白炭黑为补强剂,氧化铝为导热填料,氧化铈为耐热填料,铂(0)-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷配合物为催化剂,2-乙烯基异戊醇为抑制剂,制备了电子封装用低黏、导热、耐热单组分加成型硅橡胶,并采用均匀设计试验进行了配方优化。较佳配方为:端乙烯基硅油100.00 g、乙烯基MQ树脂9.52 g、含氢硅油7.68 g、白炭黑4.51 g、氧化铝130.80 g、氧化铈2.31 g、铂催化剂1.20 g、2-乙烯基异戊醇0.20 g;所得封装胶硫化后的热导率为0.76 W/m·K,耐270℃×30 min热稳定性明显提高;所得封装胶应用于大功率整流二极管Cell粒子的封装,合格率高于市售国外某品牌产品。
翟金国凌钦才谢国庆李晓雷王重夕龚彦郭文欣陈国平
关键词：硅橡胶导热耐热加成型电子封装
混料设计制备低熔点共聚酰胺热熔胶被引量：2
2015年
以癸二酸、癸二胺、十二烷二酸和十二烷二胺为原料,分别合成了尼龙1010(PA1010)盐和尼龙1212(PA1212)盐,并采用红外光谱(FT-IR)法和差示扫描量热(DSC)法对PA1010盐和PA1212盐的结构和性能进行了表征;以己内酰胺(CPL)、尼龙66(PA66)盐及合成的PA1010盐和PA1212盐为原料,采用四元共聚法合成了PA-HMA(PA热熔胶);通过混料设计法对四元共聚反应物料配比进行试验设计,采用Minitab软件对试验结果进行数据处理。研究结果表明:物料配比对PA-HMA的熔点影响较大,四元共聚可合成低熔点的PA-HMA;熔点与4种原料分量比率之间的回归方程可靠,具有良好的预测功能。
翟金国谢国庆李晓雷龚彦王重夕凌钦才张玉梅徐静安
关键词：熔点共聚酰胺热熔胶
一种折射率可控的甲基苯基乙烯基硅油的制备方法
本发明涉及一种折射率可控的甲基苯基乙烯基硅油的制备方法，具体步骤为：(1)按重量份称取0?100份的二甲基环硅氧烷和0?100份的甲基苯基环硅氧烷，混合并搅拌；(2)加入二甲基环硅氧烷和甲基苯基环硅氧烷总份数的3?10％...
凌钦才谢国庆翟金国李晓蕾王重夕龚彦陈国平
文献传递
一种单组分强粘结性加成型硅橡胶封装胶及其制备方法
本发明涉及一种单组分强粘结性加成型硅橡胶封装胶及其制备方法，按重量份包括乙烯基硅油80-120份、乙烯基硅树脂5-20份、含氢硅油10-30份、有机聚硅氧烷增粘剂1-3份、白炭黑1-3份、钛白粉1-5份、抑制剂0.1-0...
凌钦才谢国庆郭文欣
文献传递
均匀设计优化制备电子封装用单组分加成型液体硅橡胶被引量：3
2012年
通过均匀设计方法对电子封装用单组分加成型液体硅橡胶的制备进行了优化,采用Excel软件对均匀设计试验结果进行了回归分析。结果表明:测试指标(y)与含氢硅油(x1)、硅树脂(x2)、白炭黑(x3)和增粘剂(x4)用量之间满足线性回归方程y=-112.545-6.932x1+26.932x2+1.25x3+6.477x4,其复相关系数R=0.981,分析了各因素对测试指标的影响程度。在此基础上,优化得出了电子封装用单组分加成型液体硅橡胶的配方为:乙烯基硅油100.00 g,含氢硅油5.60 g,硅树脂8.50 g,白炭黑3.50 g,增粘剂2.90 g,二氧化钛2.00 g,铂催化剂0.05 g,抑制剂0.10 g。
郭文欣凌钦才谢国庆李晓雷
关键词：加成型液体硅橡胶均匀设计单组分
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