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孙卫明

作品数：2 被引量：1H指数：1
供职机构：复旦大学材料科学系更多>>
相关领域：电子电信化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇氧化硅
  • 1篇塑封
  • 1篇塑封料
  • 1篇球形
  • 1篇二氧化硅
  • 1篇封装
  • 1篇封装材料
  • 1篇SIO
  • 1篇VLSI

机构

  • 1篇复旦大学

作者

  • 1篇孙卫明
  • 1篇李善君
  • 1篇周红卫

传媒

  • 1篇化工新型材料

年份

  • 1篇1991
共 2 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
球形SiO_2在VLSI封装材料中的应用被引量：1
1991年
随着对VLSI(超大规模集成电路)塑料封装性能要求的不断提高,人们正在开发球形二氧化硅以替代以往角形二氧化硅作为塑封料的填充料。日立公司成功地以球形二氧化硅为填充料开发了超低膨胀系数塑封料,实验室产品的热膨胀系数已降至0.7×10^(-5)/℃。
孙卫明周红卫李善君
关键词：VLSI二氧化硅塑封料
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共1页<1>
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