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黄斐斐
作品数:
26
被引量:4
H指数:2
供职机构:
大连理工大学
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相关领域:
化学工程
金属学及工艺
生物学
自动化与计算机技术
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合作作者
黄明亮
大连理工大学
赵宁
大连理工大学
刘亚伟
大连理工大学
钟毅
大连理工大学
马海涛
大连理工大学
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黄斐斐
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一种无氰Au-Sn合金镀液及其制备方法和应用
本发明涉及一种无氰Au‑Sn合金镀液及其制备方法,以及利用该无氰Au‑Sn合金镀液进行电镀的方法,属于电镀领域。一种无氰Au‑Sn合金镀液,由下述原料组分制得:金离子0.01~0.08mol/L,亚锡离子0.02~0.2...
黄明亮
黄斐斐
刘亚伟
文献传递
一种控制功率电子器件大面积热界面连接空洞率的装置及方法
本发明提供一种控制功率电子器件大面积热界面连接空洞率的装置及方法,装置部分通过优化钢网印刷模块的网格结构形状设计,确保焊膏层中的有机溶剂和水汽能够顺畅排出,从而有效减少了焊接过程中的空洞率;方法部分通过回流焊接工艺的优化...
黄明亮
朱琳
任婧
黄斐斐
常茹夏
一种快速制备(100)单晶铜的方法
本发明提供一种快速制备(100)单晶铜的方法,在对(111)择优取向纳米孪晶Cu薄膜进行退火的同时,对其施加电场并保持一定时间,使其晶粒快速长大,最终(111)择优取向的纳米孪晶Cu转变为(100)择优取向的单晶Cu。本...
黄明亮
张诗楠
武洋
詹莉昕
黄斐斐
任婧
一种择优取向纳米孪晶铜柱凸点互连结构及其制备方法
本发明公开了一种择优取向纳米孪晶铜柱凸点互连结构及其制备方法,提供具有钝化层的晶圆基底,并在钝化层的凹槽内设置金属焊盘;设置介电层,介电层覆盖在钝化层及金属焊盘上;选择性掩蔽和刻蚀介电层,使金属焊盘表面暴露在介电层窗口中...
黄明亮
黄斐斐
任婧
张艳艳
张诗楠
刘怡泽
刘晓英
Au--Sn共晶合金无氰电镀共沉积机理与性能研究
Au80-Sn20(wt.%)共晶合金具有高强度、高导热性、高蠕变与疲劳抗力以及免助焊剂焊钎等性能,被认为是光电子封装技术领域中最具应用前景的无铅钎料之一。目前,倒装结构已成为大功率发光二极管(LED)芯片封装技术发展的...
黄斐斐
关键词:
钎焊性能
文献传递
半胱氨酸的电化学检测方法研究
生物小分子半胱氨酸是一种含巯基的非必需氨基酸,是生物体的重要组成成分。它不仅是许多蛋白质的构成成分,而且参与了许多生物体内重要的生理化学反应。实时、准确、快速、高选择性地检测血样以及细胞中的半胱氨酸的含量,对于众多疾病的...
黄斐斐
关键词:
半胱氨酸
碳纳米材料
石墨烯
电化学传感器
文献传递
一种无氰Au-Sn电镀液与应用
本发明公开了一种无氰Au‑Sn电镀液与应用,属于电镀技术领域,电镀液由金源、锡源、金络合剂、锡络合剂、添加剂和pH缓冲剂组成;金源为巯基磺酸金盐;锡络合剂为巯基乙酸及其盐;无氰Au‑Sn电镀液的pH为3~11。本发明提供...
黄明亮
阎艳
黄斐斐
任婧
倒装芯片用全金属间化合物互连焊点的制备方法及结构
一种倒装芯片用全金属间化合物互连焊点的制备方法及结构,在芯片上制备第一金属焊盘、第一可焊层和钎料凸点,在基板上制备第二金属焊盘和第二可焊层,在第二可焊层的表面涂覆焊剂,将钎料凸点和第二金属焊盘一一对准、接触放置,形成一个...
赵宁
黄明亮
钟毅
马海涛
刘亚伟
黄斐斐
一种功率电子器件高效散热的界面连接结构及制备方法
本发明提供一种功率电子器件高效散热的界面连接结构及制备方法,包括第一低温钎料层和第二低温钎料层,二者之间放置金属‑金属泡沫复合材料,该金属‑金属泡沫复合材料具有结构与性能可设计性,可根据所选功率器件封装材料对热界面连接结...
黄明亮
朱琳
任婧
黄斐斐
一种巯基磺酸无氰镀金电镀液及其制备方法与应用
本发明公开了一种巯基磺酸无氰镀金电镀液及其制备方法与应用,属于电镀技术领域,巯基磺酸无氰镀金电镀液包括金源、络合剂、添加剂和pH缓冲剂;金源为巯基磺酸金盐;巯基磺酸无氰镀金电镀液的pH为2~13。本发明提供的巯基磺酸无氰...
黄明亮
黄斐斐
阎艳
任婧
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