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何汉波

作品数：17 被引量：2H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
相关领域：电子电信电气工程轻工技术与工程生物学更多>>

合作作者

文献类型

  • 7篇专利
  • 2篇科技成果
  • 1篇会议论文

领域

  • 3篇电子电信
  • 1篇生物学

主题

  • 5篇电路
  • 5篇厚膜
  • 3篇静态电流
  • 3篇馈电
  • 3篇环路
  • 3篇交流信号
  • 3篇反馈电路
  • 3篇反馈环路
  • 3篇复位电路
  • 3篇比较电路
  • 3篇反馈电
  • 2篇导体
  • 2篇低热阻
  • 2篇多层布线
  • 2篇多层布线基板
  • 2篇热阻
  • 2篇混合集成电路
  • 2篇基板
  • 2篇集成电路
  • 2篇厚膜导体

机构

  • 9篇中国电子科技...
  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 10篇何汉波
  • 4篇王毅
  • 4篇刘林
  • 4篇丁瀚
  • 2篇郑静
  • 2篇董晓伟
  • 1篇刘俊夫
  • 1篇邵莹
  • 1篇於灵
  • 1篇胡岳北
  • 1篇胡进
  • 1篇张石磊
  • 1篇王磊
  • 1篇陆纯兰

年份

  • 1篇2024
  • 1篇2023
  • 1篇2022
  • 4篇2019
  • 2篇2010
  • 1篇2008
共 17 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种磁隔离反馈电路及磁隔离反馈方法
本发明涉及一种磁隔离反馈电路及磁隔离反馈方法，括反馈脉冲发生电路、磁反馈变压器、整流滤波电路、取样比较电路及变压器复位电路；所述反馈脉冲发生电路用于提供变压器所需要的交流信号；所述变压器复位电路用于复位变压器；所述整流滤...
丁瀚刘林王毅何汉波王勇
一种磁隔离反馈电路
本实用新型涉及一种磁隔离反馈电路，括反馈脉冲发生电路、磁反馈变压器、整流滤波电路、取样比较电路及变压器复位电路；所述反馈脉冲发生电路用于提供变压器所需要的交流信号；所述变压器复位电路用于复位变压器；所述整流滤波电路用于将...
丁瀚刘林王毅何汉波王勇
文献传递
一种指套式的陶瓷基片夹持裂片装置
本实用新型公开了陶瓷基片生产领域的一种指套式的陶瓷基片夹持裂片装置，包括分别穿戴在左右手上的两组指套装置，每组指套装置均包括至少两个指套且其中一个为大拇指指套，大拇指指套的下表面设有第一夹持板，其他指套相对于大拇指指套的...
刘云鹏张景何汉波刘俊夫
用厚膜工艺制作50Ω系列同阻式微波衰减器
本文主要介绍了怎样用厚膜工艺制作微波衰减器。介绍了用厚膜工艺制作微波衰减器过程中,整个生产的工艺流程,基板材料的选择,电路和微波导带的设计以及电阻的工艺控制和电阻的调修方法等。
何汉波王磊
关键词：微波衰减器厚膜工艺
文献传递
一种新型同步整流驱动电路
本发明公开了开关电源领域的一种新型同步整流驱动电路，包括电流互感器、I/V转换电路以及驱动电路，电流互感器包括一次侧的绕组TR1与二次侧的绕组TR2～TR4，绕组TR1从主变压器次级的同步整流管的漏极电流取样获得电流脉冲...
丁瀚赵杰刘林王毅何汉波王勇
文献传递
HTR28S12(F)/H-A型DC/DC变换器
胡进何汉波邵莹
该项目研制的变换器采用厚膜混合集成电路技术，采用裸芯片组装、金属全密封封装，并且采用平行封焊工艺，保证了产品的高可靠性。项目采用单端正激变换、恒频脉宽调制、谐振磁复位、光电隔离反馈等关键技术，提高了模块效率和功率密度。该...
关键词：
关键词：变换器厚膜混合集成电路
HFL28D15型DC/DC变换器
於灵张石磊陆纯兰何汉波胡岳北
该项目研制的变换器属厚膜混合集成电路，采用混合厚膜工艺、计算机辅助设计及金属壳全密封封装技术制作而成。该变换器是自行研制的第二代高可靠DC/DC变换器，其对应于电源型谱最大输出功率的65W系列，该品种模块体积小、输出功率...
关键词：
关键词：变换器厚膜混合集成电路计算机辅助设计
一种磁隔离反馈电路及磁隔离反馈方法
本发明涉及一种磁隔离反馈电路及磁隔离反馈方法，括反馈脉冲发生电路、磁反馈变压器、整流滤波电路、取样比较电路及变压器复位电路；所述反馈脉冲发生电路用于提供变压器所需要的交流信号；所述变压器复位电路用于复位变压器；所述整流滤...
丁瀚刘林王毅何汉波王勇
文献传递
一种低热阻的厚膜多层布线结构
本实用新型的一种低热阻的厚膜多层布线结构，可解决厚膜多层布线产品大功率芯片散热不佳的技术问题。包括基板，所述基板为厚膜基板，所述基板下表面印刷背面金属化材料，所述金属化材料为厚膜导体，所述基板上表面印刷内层导体和顶层焊区...
郑静 卫敏董晓伟何汉波
文献传递
一种低热阻的厚膜多层布线结构及其制备方法
本发明的一种低热阻的厚膜多层布线结构及其制备方法，可解决厚膜多层布线产品大功率芯片散热不佳的技术问题。包括基板，所述基板为厚膜基板，所述基板下表面印刷背面金属化材料，所述金属化材料为厚膜导体，所述基板上表面印刷内层导体和...
郑静 卫敏董晓伟何汉波
文献传递
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