搜索到414篇“ SAW滤波器“的相关文章
- 提高SAW滤波器功率的改进结构
- 本实用新型公开了一种提高SAW滤波器功率的改进结构，包括若干个SAW滤波器，SAW滤波器为MMS结构，若干个SAW滤波器串联构成串联SAW滤波器组，若干个串联SAW滤波器组并联构成级联SAW滤波器组。本方案的改进设计可以...
- 请求不公布姓名张树民
- POI基底、SAW谐振器和SAW滤波器
- 本发明涉及一种POI基底、SAW谐振器和SAW滤波器。POI基底包括依次层叠设置的衬底、富陷阱层、功能层和压电层；其中，所述功能层包括层叠设置的绝缘层和高声阻抗层，且所述高声阻抗层的声阻抗大于所述绝缘层的声阻抗和所述压电...
- 谢尔盖·巴苏库中村·弘幸
- 一种SAW滤波器芯片封装用复合环氧胶膜及其制备方法
- 本发明公开了一种SAW滤波器芯片封装用复合环氧胶膜及其制备方法。本发明所述所述SAW滤波器芯片封装用复合环氧胶膜由丙烯酸固化体系和环氧树脂体系组成；丙烯酸固化体系各原料的质量份数为：丙烯酸预聚物10～50份，丙烯酸活性稀...
- 卓虎肖伟张伟黄威周鸿飞
- 一种压电性氧化物单晶基板的制造方法、SAW滤波器
- 本发明提出了一种压电性氧化物单晶基板的制造方法，包括：制备富锂多晶粉体，将碳酸锂和金属氧化物混合，进行高温固相反应后，破碎，制备富锂多晶粉体，金属氧化物中的金属元素与压电性氧化物单晶基板中的金属元素相同，富锂多晶粉体中的...
- 王阳吴洋洋曹庭松陆彬
- 一种SAW滤波器铜叉指电极和PST结构的制造方法和器件
- 本发明涉及集成电路制造技术领域，具体公开一种SAW滤波器铜叉指电极和PST结构的制造方法和器件，该方法包括：在衬底上依次进行氧化层沉积、平坦化、曝光显影和干法刻蚀，形成IDT槽；采用化学电镀工艺，在所述IDT槽中形成铜叉...
- 齐飞尹振忠刘东庆刘鹏
- 利用金属钨制造SAW滤波器PST结构和叉指电极的方法和器件
- 本发明涉及集成电路制造技术领域，具体公开利用金属钨制造SAW滤波器PST结构和叉指电极的方法和器件，该方法包括：在衬底上依次进行氧化层沉积、平坦化、曝光显影和干法刻蚀，形成叉指槽；在叉指槽中化学气相沉积金属钨形成具有PS...
- 刘东庆尹振忠齐飞刘鹏
- SAW滤波器功率容量研究
- 2024年
- 为了提高声表面波(SAW)滤波器的使用寿命和设计效率,有必要研究谐振单元对滤波器功率耐受力的影响。首先通过FEM有限元软件搭建由Al电极、42°Y-X LiTaO_(3)压电材料薄膜和SiO_(2)/Poly-Si/Si衬底构成的谐振器模型,并分析IDT、声孔径、半周期对其阻抗的影响。同时,提出了一种谐振器功率测试方法,该方法可以计算出谐振器的各个频点下加载功率随输入功率的变化。为了验证功率测试方法的可靠性,对采用3030C封装的B41(2515~2675 MHz)滤波器进行功率测试,结果显示在输入功率为23 dBm时,滤波器被烧毁,与仿真数据一致。最后结合电容公式和仿真数据证实了谐振器的面积变化会改变滤波器的电容比,进而影响滤波器的散热,因此可以通过改变SAW滤波器各支路串并联结构以及各谐振器叉指对数、孔径、半周期,来提高滤波器功率耐受性。
- 白凤帅垚吴传贵罗文博张万里
- 关键词：SAW功率谐振器有限元
- 基于SAW滤波器的电磁寄生提取
- 2024年
- 针对封装管壳和版图电磁寄生参数导致射频声表面波(SAW)滤波器通带变窄及驻波增大等问题,提出一种能快速提取封装管壳和版图中电磁寄生效应的方法,精准模拟了封装和版图对滤波器性能的影响。首先利用有限元法(FEM)电磁仿真软件提取封装管壳的电磁寄生参数,再使用电路仿真软件将所设计出的滤波器结合所提取的封装寄生参数和滤波器版图直接进行联合仿真,此方法不需将版图在FEM软件中再次进行电磁仿真,可提高时间利用率。此方法在中心频率为1 268 MHz、通带插入损耗小于1 dB、带内驻波小于1.6、带内波动为0.5 dB、带宽为24 MHz(相对带宽为1.8%)的SAW滤波器上进行了验证,结果表明仿真结果与实测值吻合度较高。该设计中所用的SAW谐振器均经过去嵌操作,能更精准地模拟实测滤波器的结果。
- 胡月白凤周艺蒙范维魏子杰李沛然帅垚吴传贵罗文博潘忻强张万里
- 关键词：SAW滤波器封装版图
- 陶瓷封装SAW滤波器除金工艺研究
- 2024年
- 针对陶瓷封装声表面波(SAW)滤波器焊盘除金问题,提出了载板搪锡工艺的解决方案。通过制作外扩焊盘的搪锡载板进行滤波器批量贴装,在加热台上进行回流以溶解焊盘镀金层,取下上锡器件后用真空吸锡枪吸去焊盘表面焊锡,即可达到除金目的。详细介绍了搪锡载板的焊盘设计,利用红外测温仪对操作过程进行监控,对除金后的器件进行焊盘表面、焊点界面分析以及环境试验验证。试验表明,焊盘表面镀金层被完全去除,除金后的器件具有较高的可靠性。
- 唐盘良唐盘良黄莹黄莹冷俊林冷俊林
- 关键词：陶瓷封装可靠性
- 电磁寄生参数对SAW滤波器性能的影响
- 2024年
- 设计了B41频段的声表面波(SAW)滤波器,利用三维电磁场仿真工具HFSS建立表面贴装器件(SMD)封装和芯片级(CSP)封装模型,对比两种封装的声-电磁联合仿真结果得出,在滤波器电路拓扑结构中,当2条不同并联支路连接在一起时,由于SMD封装键合引线的电磁寄生参数影响,滤波器在高频处的带外抑制会出现“上翘”。建立不同键合线数量、直径及长度的SMD封装模型,并仿真计算S参数。对比仿真结果可知,随着键合线直径的增大和长度的减小,其等效电感逐渐变小,即键合线的电磁寄生参数逐渐减小,对SAW滤波器性能的影响逐渐减弱,高频处的带外抑制性能得到优化。结果表明,CSP封装植球倒扣的电磁寄生参数更小,声-电磁联合仿真的结果更优,与实测结果吻合较好。
- 魏园林帅垚魏子杰吴传贵罗文博张万里
- 关键词：SAW滤波器键合线
相关作者
- 马晋毅
- 作品数：206被引量：259H指数：9
- 供职机构：中国电子科技集团第二十六研究所
- 研究主题：声表面波 薄膜体声波谐振器 声表面波滤波器 电极 体声波滤波器
- 陈彦光
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- 供职机构：中国电子科技集团第二十六研究所
- 研究主题：声表面波滤波器 声表面波 声表面波器件 换能器 SAW滤波器
- 董加和
- 作品数：83被引量：50H指数：4
- 供职机构：中国电子科技集团第二十六研究所
- 研究主题：声表面波器件 声表面波滤波器 声表面波 杂波 SAW滤波器
- 吴传贵
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- 供职机构：中国电子科技集团第二十六研究所
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