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热传导性片
本发明提供一种具有良好的热传导性、并且也具备高透明性的热传导性片。本发明为一种热传导性片，其具备包含树脂和热传导性填料的树脂层，所述树脂层的总透光率为85％以上，所述树脂的折射率np为1.469以下，由所述树脂的折射率n...
尾崎真由水野大辅福富秀平
热传导性片
本发明的热传导性片(10)，包含高分子基质(12)和各向异性填充材料(13)，各向异性填充材料(13)沿厚度方向取向。在热传导性片(10)的表面(10A)、(10B)的附近，各向异性填充材料(13)被配置成以1～45％的...
工藤大希 佐佐木拓 服部佳奈 矢原和幸 日下康成
热传导性构件、热传导性构件的制造方法和电池模块
热传导性构件、热传导性构件的制造方法和电池模块。作为课题，本公开的主要目的是提供兼备热传导性和绝缘性的热传导性构件。在本公开中通过提供下述热传导性构件来解决所述课题。所述热传导性构件含有基质树脂和填料，所述填料包含棒状或...
中西浩二
硅酮组合物及具有高热传导性的热传导性硅酮硬化物
本发明的目的在于提供一种硅酮组合物及具有高热传导性的热传导性硅酮硬化物。一种硅酮组合物，是含有有机(聚)硅氧烷及热传导性填料的硅酮组合物，所述硅酮组合物，其中，所述有机(聚)硅氧烷含有至少一个硬化性有机(聚)硅氧烷，所述...
广中裕也石原靖久田中克幸
热传导性树脂组合物、固化物
本发明的目的在于，提供一种热传导性树脂组合物，所述热传导性树脂组合物可得到在维持热传导性的同时拉伸强度、伸长性优异的固化物。本发明提供一种热传导性树脂组合物，其包含下述(A)～(E)成分。(A)成分：在单末端具有(甲基)...
桑原裕典
双组分型热传导性树脂组合物及固化物
本发明提供一种双组分型热传导性树脂组合物，其能够在常温下固化，其固化物具有充分的树脂伸长率。一种双组分型热传导性树脂组合物，其包含(A)成分～(F)成分：(A)成分：环氧树脂(其不包括具有(甲基)丙烯酸系聚合物骨架的环氧...
羽后治佳 小坂崇人 渡边阳介
热传导性有机硅组合物及其固化物
本发明提供一种能够抑制金属配线的腐蚀，且能够形成散热性优异的固化物的热传导性有机硅组合物。该组合物包含：(A)有机聚硅氧烷，其在一分子中具有至少两个与硅原子键合的烯基，且在25℃条件下的运动粘度为10～100000mm<...
塚田淳一
热传导性硅酮组合物
[课题]本发明是鉴于所述情况而成，其目的在于提供一种在高填充热传导性填充材时的粘度上升得到抑制的热传导性硅酮组合物、及热传导性良好且处理性优异的热传导性硅酮硬化物。[解决手段]一种热传导性硅酮组合物，其特征在于，含有下述...
伊藤崇则宫野萌塚田淳一石原靖久远藤晃洋广中裕也
热传导性硅酮组合物和半导体装置
本发明提供一种具有良好的散热特性的热传导性硅酮组合物以及使用该组合物的半导体装置。其包含下述成分(A)、成分(B)、成分(C)以及成分(D)，其中(A)为有机聚硅氧烷，其以下述平均组成式(1)所表示，且在25℃下的运动粘...
秋场翔太山田邦弘辻谦一
热传导性有机硅组合物、半导体装置及其制造方法
本发明提供一种能够起到良好的散热效果的热传导性有机硅组合物。所述热传导性有机硅组合物包含下述(A)成分、(B)成分、(C)成分、(D)成分和(E)成分，其中，(A)有机聚硅氧烷，其在25℃条件下的运动粘度为10～1000...
秋场翔太
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朱光俊
作品数：122被引量：354H指数：10
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张倩影
作品数：39被引量：0H指数：0
供职机构：重庆科技学院
研究主题：转炉炼钢工艺 转炉炼钢 导热性能 热传导性能 神经网络参数
王亚琴
作品数：164被引量：0H指数：0
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 引线框 塑封料 芯片 引脚
田贵山
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研究主题：陶瓷过滤元件 多孔陶瓷 陶瓷浆料 显微结构 陶瓷粉体
孙德安
作品数：253被引量：1,611H指数：21
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