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2025年7月14日星期一

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一种压电MEMS声学器件: 本发明属于声学换能器领域，具体涉及一种压电MEMS声学器件；该器件包括：开缝基体、焊盘和保护层；焊盘设置在开缝基体上，保护层沉积在开缝基体上；开缝基体为单层开缝结构或双层开缝结构；单层开缝结构和双层开缝结构均包括衬底、绝...; 王登攀杨靖王露刘文怡王飞金中张立宇周哲

声学器件以及无线通信设备: 本申请涉及一种声学器件以及无线通信设备。声学器件包括：外接端子、带阻端子以及带通端子；带通滤波器，一端电连接带通端子，另一端电连接外接端子；带阻滤波器，一端电连接带阻端子，另一端电连接外接端子；滤波电容，与带阻滤波器并联...; 谢振雄曹亮龙峥胡耘彬何锦龙

一种压电MEMS声学器件及其制造方法: 本发明涉及电子核心产业中敏感元件及传感器制造领域，具体涉及一种压电MEMS声学器件及其制造方法；该器件结构从下至上依次为：衬底、绝缘层、硅基板、多层复合膜结构、保护层；其中，多层复合膜结构由电极层与压电层交替生长形成，且...; 王登攀杨靖王露刘文怡王飞金中张立宇

一种压电堆栈结构及MEMS声学器件: 本申请提供一种压电堆栈结构及MEMS声学器件，涉及半导体技术领域。该压电堆栈结构包括：沿第一预设方向层叠设置的至少两层电极层和设置在相邻的两层电极层之间的压电层，压电堆栈结构内设有狭缝，狭缝分别贯穿压电堆栈结构在第一预设...; 王韬向紫薰

包括声学器件和聚合物盖层的封装: 一种封装包括：声学器件(102)；被耦合到该声学器件(102)的聚合物框架(105)；位于该聚合物框架(105)中的多个框架互连(142)，其中该多个框架互连(142)被耦合到该声学器件(102)；通过该聚合物框架(10...; S·布伦纳C·H·芸S·L·哈茨尔M·霍弗H·卓舍尔C·霍夫曼

一种MEMS声学器件封装结构及MEMS传感器: 本发明公开了一种MEMS声学器件封装结构及MEMS传感器，包括第一器件和第二器件，还包括：第一器件包封在封装体内；封装体内电镀与电性接口连接的重布线层，在一部分重布线层上电镀导电块，导电块顶面与封装体齐平并外露；第二器件...; 谭小春

一种声学器件压电薄膜表面应力的测试方法: 本发明公开了一种声学器件压电薄膜表面应力的测试方法，包括：在晶圆上依次沉积下电极、压电薄膜和上电极，并在上电极表面通过光刻显影形成两组插指结构，然后测量其基准频率。在对测试晶圆加工后再次测量插指结构的测试频率并根据基准频...; 张天辰

兼具低频减振和宽带吸声的多功能声学器件: 本发明公开了一种兼具低频减振和宽带吸声的多功能声学器件，由单胞沿水平方向周期性排列而成，单胞包括上框体、下框体，位于上框体和下框体之间的吸振夹芯层；上框体设有穿孔；吸振夹芯层包括位于横向中心位置的中心悬臂梁、包围在中心悬...; 陈延峰沈晓海黄唯纯

一种用于声学器件生产中的金属环与振膜的胶膜粘接方法: 本发明提供一种用于声学器件生产中的金属环与振膜的胶膜粘接工艺，涉及声学器件生产技术领域。该基于使用胶膜的应用于声学器件生产中的金属环与振膜的粘接工艺，所述粘接步骤为：S1.通过展开设备将卷曲金属环原料板材进行持续展开平整...; 江涛周岳

MEMS压电声学器件及其制备方法: 本申请提供一种MEMS压电声学器件及其制备方法，涉及半导体技术领域。该MEMS压电声学器件包括：基底层和设置在基底层上的至少两个悬臂梁，相邻的两个悬臂梁之间具有间隙；还包括柔性连接层，柔性连接层位于间隙内和/或悬臂梁背离...; 王韬

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