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印制电路组件清洁可靠性评估方法研究
2023年
采用IPC-B-52标准测试板设计方案,观察印制电路组件(PCBA)装配过程不同工艺环节在潮热环境中表面绝缘电阻的变化,通过数值量化不同工艺残留物对组件清洁可靠性的影响,筛选出匹配生产需求的材料及工艺兼容性。从清洁度的角度,对PCBA的电子装配过程进行了可靠性评估,可以帮助企业对制造工艺进行改进。
楼倩郑焕军
关键词:印制电路板组件表面绝缘电阻可靠性评估
印制电路组件UV光固化涂敷工艺技术被引量:2
2023年
高可靠性航空、航天、航海的电子产品集成程度越来越高,对产品抗恶劣环境、抗气体腐蚀的要求越来越高,在PCBA表面形成敷形涂层能够起到防潮、绝缘、防霉、防盐雾等作用。本文针对敷形涂层的固化技术,介绍了印制电路组件UV光固化涂敷工艺技术,包含有UV光固化过程、固化时间、UV光固化清漆、固化设备,针对UV固化三防漆在应用过程中面临的固化不完全、涂层脱落开裂、涂层发白、起皱、返修等问题进行分析,提出此类问题的解决方案。
高柯何燕春袁莓婷白羽
关键词:电路组件UV光固化
一种印制电路组件硅酮敷形涂料的局部喷涂方法
本发明提供一种印制电路组件硅酮敷形涂料的局部喷涂方法,包括:将清洗和干燥处理后的印制电路组件装在工装上并固定识别码;编制喷涂程序;配制硅酮敷形涂料;清洗管路系统,储漆灌加料,调整喷涂工艺参数;上料并进行第一遍喷涂,晾置并...
仝晓刚
印制电路组件的敷形涂层应用及其失效分析
2022年
敷形涂层是保护电子器件免受使用环境损害的一种有效方法。本文对常见的敷形涂层类型、敷形涂层的工艺流程及工艺要求、敷形涂层的去除方法、敷形涂层的失效进行了简要介绍。
杨若涵李亚锋何燕春周少雄
印制电路组件质量管理的信息化与术语标准的发展
2020年
以术语标准中的分类为基础建立模型,是实现质量管理信息化系统通用化模型的一种思路。文章在术语国际标准提供的术语分类体系基础上,提出了一个印制电路组件制造质量控制系统模型的总体框架,并在分析国际术语标准对产业界信息化发展反应的同时,针对质量管理实例评估了标准术语的应用情况。
曹易
关键词:印制电路组件质量管理信息化
印制电路组件三防涂层性能及返修工艺技术被引量:15
2018年
三防漆涂覆于印制线路板及其组件的表面,可以有效地保护电路免遭恶劣环境的侵蚀、破坏,从而延长其使用寿命,确保其使用的安全性和可靠性。主要介绍印制电路组件涂层性能及在电子组装的返修和失效分析中如何快速、安全地去除不同种类三防漆。
何燕春王超明刘鑫赵亮
关键词:印制电路组件
一种含BGA器件的高密度混装印制电路组件装联加固方法
一种含BGA器件的高密度混装印制电路组件装联加固方法,其包括以下步骤:1)将BGA芯片、表贴芯片和/或阻容器件与印制板进行回流焊接;2)采用压敏胶将冷板粘接在步骤1)所焊接有BGA芯片、表贴芯片和/或阻容器件的印制板上;...
喻少英曲亮彭刚锋何燕春石红崔景新
军用印制电路组件气相沉积促进工艺技术被引量:1
2015年
对聚对二甲苯Parylene C真空气相沉积促进工艺进行了全面研究。通过附着力测试,确定了促进剂和促进工艺。并对Parylene C涂层的三防性、耐热性、耐介质性进行了考核。结果表明:在最佳促进参数条件下,附着力达到1级,各项性能指标均满足军用印制电路组件三防技术要求。
喻少英张烜刘鑫
关键词:气相沉积附着力聚对二甲苯
带铝件的印制电路组件清洗技术研究被引量:1
2014年
针对带铝件的印制电路组件清洗后,铝件腐蚀的问题,探讨了各种清洗剂清洗的效果。结果表明:当清洗溶液φ(A)∶φ(B)为1∶(5~7),清洗剂体积分数6%~10%,温度50~55℃,时间10~15 min,采用KO2000清洗设备清洗,能同时解决铝件腐蚀问题及清洁度达到技术指标要求,清洁度≤1.55μg/cm2。适合带铝件的印制电路组件敷形涂覆前的清洗。
喻少英张烜
关键词:印制电路组件铝件清洗工艺
印制电路组件装焊工艺与技术
本书以大量精美彩图加文字说明的形式,理论与实践相结合,对PCB的组装工艺技术,呈现了以下主要内容:PCB机械装配工艺方法;PCB装配前的操作工艺和要求;通孔插装(THT)工艺;表面贴装(SMT)工艺;PCB组件返修工艺技...
李晓麟编著
关键词:装机组件印刷电路

相关作者

史建卫
作品数:37被引量:69H指数:5
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:再流焊 氮气保护 焊膏 流变性 无铅化
孙磊
作品数:65被引量:15H指数:2
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:天线阵列 基站天线 天线单元 移相器 天线
黄昌明
作品数:3被引量:0H指数:0
供职机构:信息产业部
研究主题:敷形涂覆 化学清洗 印制电路组件 涂覆工艺 三防涂覆
聂昕
作品数:7被引量:12H指数:2
供职机构:信息产业部电子第五研究所
研究主题:印制电路板 PCBA 印制电路组件 铜 迁移
仝晓刚
作品数:20被引量:14H指数:2
供职机构:中国电子科技集团第十研究所
研究主题:PARYLENE 防护工艺 铝 二聚体 厚度控制