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一种制备多孔低介电常数SiOCH薄膜的方法
本申请属于集成电路制造技术领域，具体涉及一种制备多孔低介电常数SiOCH薄膜的方法。具体为将三甲基硅烷和α‑松油烯作为前驱体通入沉积腔内，通过等离子体化学气相沉积的方法初步形成薄膜，随后再退火处理得到多孔低介电常数SiO...
陈润泽郑艺田金金周琪琪王振宇张轩王永迪张松
低介电常数射频基板、该基板的组件及制造该基板的方法
一种基板，包括由介电材料形成的具有第一侧、第二侧以及第一侧与第二侧之间的中间区域的整体结构，并且中间区域具有介电材料的晶格结构，该晶格结构在晶格结构的介电材料之间具有多个间隙空间。晶格结构在第一侧与第二侧之间延伸并且与第...
特雷弗·波利多尔卡尔·爱德华·施普伦托尔
一种低介电常数波导接口密封结构及其制备方法
本发明涉及一种低介电常数波导接口密封结构及其制备方法，本发明提供的金属玻璃密封结构的介电常数为2～4，可用于波导传输装置的波导接口。该金属玻璃密封结构的制备方法包括以下步骤：S1：可伐合金制得金属壳体；S2：将压制好的玻...
杨世亮徐雅琼秦雪
低介电常数、低介质损耗挠性覆铜板试制方法
2025年
本文介绍了一种合成可溶性聚酰亚胺树脂试制低介电常数、低介质损耗挠性覆铜板的方法和制成样品的主要性能。
张洪文(编译)
关键词：低介电常数挠性覆铜板
具有高模量和低介电常数的聚酰胺组合物及其用途
本发明涉及实心和空心玻璃增强材料的混合物与由至少一种聚酰胺和至少一种聚烯烃组成的合金的用途，所述实心和空心玻璃增强材料的混合物包含相对于实心和空心玻璃增强材料的总和计5重量％至50重量％的空心玻璃珠、特别是相对于实心和空...
G.文森特S.比泽特C.佩斯M.波米尔德桑蒂
一种低介电常数、高导热的多孔结构绝缘纸、制备方法及应用
本发明公开了一种低介电常数、高导热的多孔结构绝缘纸、制备方法及应用，包括以下步骤：步骤1：采用硅烷偶联剂处理氮化硼纳米片BNNS，得到硅烷功能化的氮化硼纳米片fBNNS分散液；步骤2：将fBNNS分散液加入芳纶纳米纤维A...
任俊文夏紫璇杨帅张跃王梓张稼珵曾瑞池陈钰童盈盈贾申利
一种具有高耐热高性能的低介电常数材料及其制备方法
本发明公开了一种具有高耐热高性能的低介电常数材料及其制备方法，属于高分子材料领域。制备方法为：将聚苯硫醚、低介电玻璃纤维、玻璃微珠、金属盐、抗氧剂和硅烷偶联剂混合均匀，得到混合物；将混合物放入双螺杆基础机中，挤出成型，制...
宋凌志王滨何继辉易庆锋
一种低介电常数和低热膨胀系数的共聚聚酰亚胺薄膜及其制备方法
本发明公开一种低介电常数和低热膨胀系数的共聚聚酰亚胺薄膜及其制备方法，包括步骤：将0.019‑0.021mol芳香族二酐、0.017‑0.023mol二胺单元在0.45‑0.48mol溶剂中反应，然后加入溶解在0.13‑...
任凤梅夏宇杰陈家林潘利伟赵刚吴秦雄蒋乔木
一种低介电常数透波板材及其制造方法
本发明公开了一种低介电常数透波板材及其制造方法，属于透波复合材料制造技术领域。以力学性能、环境稳定性优异的聚脲作为基材，通过在聚脲合成过程中引入低分子极化的基团降低聚脲基材的介电常数，将其与低介电玻璃纤维进行复合，获得了...
姚嫒嫒杨锋师月月王沿皓
一种低介电常数、耐潮湿二氧化硅绝缘材料及其制备方法、同轴电缆的制备方法
本发明涉及电缆技术领域，特别是涉及一种低介电常数、耐潮湿二氧化硅绝缘材料，包括如下重量份数的原料：二氧化硅粉40‑60份、低介电料20‑50份、粘结剂1‑5份、塑化剂0.3‑1份、去离子水15‑25份；同轴电缆的制备方法...
韩永进刘旌平洪宁宁桂观群蔡西川朱旭东
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苏和平
作品数：407被引量：0H指数：0
供职机构：桂林理工大学
研究主题：SUB 微波介电陶瓷 品质因数 光催化剂 预烧
唐莹
作品数：400被引量：12H指数：3
供职机构：桂林理工大学
研究主题：SUB 微波介电陶瓷 品质因数 光催化剂 可见光照射
李纯纯
作品数：253被引量：30H指数：4
供职机构：桂林理工大学材料科学与工程学院
研究主题：SUB 微波介电陶瓷 品质因数 预烧 超低介电常数
方亮
作品数：771被引量：9H指数：3
供职机构：桂林理工大学
研究主题：SUB 微波介电陶瓷 光催化剂 品质因数 可见光响应
段炼
作品数：146被引量：2H指数：1
供职机构：桂林理工大学
研究主题：SUB LT 微波介电陶瓷 预烧 超低介电常数